[实用新型]LED发光模块有效
| 申请号： | 201320141484.2 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203260638U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱小春 | 申请（专利权）人： | 朱小春 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 212213 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 模块 | ||
1.一种LED发光模块，其特征在于，包括：散热器及LED芯片；
所述散热器上预设有安装区；所述安装区内设置有正电极贴片及负电极贴片；
所述LED芯片设置在所述安装区内，且所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。
2.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，还包括：围坝墙；
所述围坝墙围绕所述安装区的边缘设置。
3.根据权利要求2所述的LED发光模块，其特征在于，所述LED芯片上还覆盖有硅胶封装层，且所述硅胶封装层的边界与所述围坝墙相接。
4.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述散热器的安装区的平整度为-0.001～+0.001毫米。
5.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述散热器的安装区镀有银层。
6.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述LED芯片设置在所述安装区内，包括：
所述LED芯片通过银胶粘贴在所述安装区内。
7.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述正电极贴片包括：PCB板片及正极焊盘；
所述正极焊盘设置在所述PCB板片上，所述PCB板片与所述散热器粘接。
8.根据权利要求3所述的LED发光模块，其特征在于，所述硅胶封装层内均匀分布有荧光粉颗粒。
9.根据权利要求2所述的LED发光模块，其特征在于，所述围坝墙的形状为圆环状或者为长方形状。
10.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述安装区内设置有正电极贴片及负电极贴片，包括：
所述正电极贴片及所述负电极贴片间隔设置在所述安装区内。
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