[实用新型]TOP-LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，特别是涉及一种TOP-LED封装器件。 

背景技术

TOP-LED（顶部发光LED）属于贴片式发光二极管（SMD-LED）的一种，因其支架结构具有一定光学碗杯设计，具有出光角度大、光效高、寿命长等特点，现普遍应用于照明、显示屏、以及多功能超薄手机和PDA（掌上电脑）中的背光和状态指示灯中。 

TOP-LED的SMD支架通常是由PPA（聚邻苯二甲酰胺）材料与铜、铝等金属骨架注塑成型。在全彩或单色光SMD器件封装方面，灌封胶一般采用环氧树脂；白光照明LED器件方面，灌封胶一般采用硅胶或硅树脂。在实际应用中，环氧树脂能与支架碗杯四周的PPA紧密结合，环氧树脂的硬度较高，在外界环境温度、湿气等影响下，环氧树脂内部形成较大内应力，易造成焊线断裂，出现死灯现象，该情况经常出现在户外显示屏的应用中。硅胶和大部分硅树脂由于耐高温、耐黄化、应力小、光衰小等性能，经常应用在白光LED器件中。但与环氧类胶水相比，硅胶或硅树脂的浸润性较差，与PPA和金属的结合强度低，长久使用时，易与PPA支架剥离，造成安全隐患；在全彩SMD器件方面，胶体与PPA的脱离会造成漏光，混光效果差等现象。 

实用新型内容

基于此，有必要提供一种结构稳定、安全性较高的TOP-LED封装器件。 

一种TOP-LED封装器件，包括SMD支架、LED晶片、底涂剂层及灌封胶；所述SMD支架与所述LED晶片电性连接，所述SMD支架的一端设有支架碗杯，所述LED晶片位于所述支架碗杯内的底部，所述底涂剂层设在所述支架碗杯的内壁上，且所述灌封胶填满所述支架碗杯内部。 

在其中一个实施例中，所述灌封胶的顶端为凸型、凹型或水平结构。 

在其中一个实施例中，所述凸型、凹型或水平结构具有粗化表面。 

在其中一个实施例中，所述粗化表面为波纹状表面。 

在其中一个实施例中，所述支架碗杯的内壁顶端设有注胶孔。 

上述TOP-LED封装器件，由于在SMD支架的支架碗杯内壁上设有底涂剂层，能够提高SMD支架与灌封胶的粘结强度，有利于TOP-LED封装器件的长期使用稳定性，提高TOP-LED封装器件的安全可靠性能。 

附图说明

图1为一实施方式的TOP-LED封装器件的结构图； 

图2为另一实施方式的TOP-LED封装器件的结构图； 

图3为再一实施方式的TOP-LED封装器件的结构图。 

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。 

本实用新型的基本构思为：在SMD支架的支架碗杯内壁上设置一层底涂剂层，后用灌封胶填满支架碗杯内部。TOP-LED封装器件，由于在SMD支架的支架碗杯内壁上设有底涂剂层，能够提高SMD支架与灌封胶的粘结强度，有利于TOP-LED封装器件的长期使用稳定性，提高TOP-LED封装器件的安全可靠性能。 

请参阅图1，一实施方式的TOP-LED封装器件100，包括SMD支架110、LED晶片120、导线130、底涂剂层140及灌封胶150。SMD支架110的顶端设有支架碗杯112，LED晶片120位于支架碗杯112内的底部，导线130连接LED晶片120和支架碗杯112，底涂剂层140设在支架碗杯112的内壁上，且灌封胶150填满支架碗杯112内。 

SMD支架110为PPA型支架。具体为TOP型SMD3528支架。 

支架碗杯112的内壁顶端可设有注胶孔112a。设置注胶孔112a，可避免在注塑成型时影响灌封胶的表面成型效果及出光效果。 

SMD支架110与LED晶片120也可以采用其他电性连接方式进行连接，如采用倒装晶片时，可使用共晶焊接方式进行连接。