[实用新型]TOP-LED封装器件有效
| 申请号： | 201320130311.0 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN203242660U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林;谢振胜 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | top led 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种TOP-LED封装器件，其特征在于，包括SMD支架、LED晶片、底涂剂层及灌封胶；所述SMD支架与所述LED晶片电性连接，所述SMD支架的一端设有支架碗杯，所述LED晶片位于所述支架碗杯内的底部，所述底涂剂层设在所述支架碗杯的内壁上，且所述灌封胶填满所述支架碗杯内部。
2.根据权利要求1所述的TOP-LED封装器件，其特征在于，所述灌封胶的顶端为凸型、凹型或水平结构。
3.根据权利要求2所述的TOP-LED封装器件，其特征在于，所述凸型、凹型或水平结构具有粗化表面。
4.根据权利要求3所述的TOP-LED封装器件，其特征在于，所述粗化表面为波纹状表面。
5.根据权利要求1所述的TOP-LED封装器件，其特征在于，所述支架碗杯的内壁顶端设有注胶孔。
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