[实用新型]一种高频耦合器

说明书

技术领域：本实用型涉及一种高频耦合器，具体地讲是一种高频同轴电容耦合器。 

背景技术：目前，高频电容耦合大都采用印刷电路板焊接的结构方式，在电路频率较高时要经过比较严格的阻抗匹配及变换，若只单一做为耦合器使用时则显得体积大，结构复杂，插损过大，阻抗不易匹配，性能不稳定，抗干扰性变差及生产成本高等缺点。 

发明内容：本实用新型的目的是提供一种结构简单，插损小，在单一做为耦合器使用时能非常容易实现阻抗匹配，成本低，性能稳定，抗干扰性能强的一种高频同轴电容耦合器。 

本实用新型真对上述内容的技术解决方案是：一种同轴电容耦合器，包括圆形空心壳体，电容和同轴电缆，电容设置在圆形空心壳体里侧的轴心部位，圆形空心壳体两侧设置同轴电缆，电容两端的电极分别与两侧的同轴电缆的芯线连接，圆形空心壳体两侧与同轴电缆的屏蔽层连接。 

附图说明：图1是本实用新型的结构剖视附图。 

具体实施方式：下面结合附图对本实用新型作进一步叙述： 

参见附图，本实用新型由圆形空心壳体(1)，电容(2)及同轴电缆(3)，(4)组成，在圆形空心壳体(1)里侧的轴心部位设置有电容(2)，电容(2)的两端电极分别连接在同轴电缆(3)，(4)的芯线上，圆形空心壳体(1)的两端与同轴电缆(3)，(4)的屏蔽层相连。 

圆形空心壳体(1)采用金属材料，其直径可根据同轴电缆(3)，(4)的屏蔽层的直径大小选取，使之正好能套在同轴电缆的屏蔽层上，进而保证其阻抗的匹配，材料要易于锡焊或易于采用工具冷压。电容(2)的选择要考虑到其物理结构的大小，使之放在圆形空心壳体(1)内时其两端的电极不能与其内壁相碰，并保持电容(2)要位于圆形空心壳体(1)内的轴心位置，进而获得最佳的阻抗匹配。电容(2)的两端电极的直径要与同轴电缆(3)，(4)的芯线直径相近，此时则最接近同轴电缆的特性阻抗，使它的高频传输性能达到最好，反射最小。 

电容(2)的两端分别采用锡焊的方法与同轴电缆(3)，(4)的芯线连接，圆形空心壳体(1)的两端分别与同轴电缆(3)，(4)的屏蔽层采用锡焊或冷压的方法连接，进而保证其物理强度。 

由于直接采用同轴电缆之间的电容耦合方式，则省去了较复杂的印刷电路板的结构，进而使生产成本低，性能稳定，易于阻抗匹配，抗干扰性能强，在某些只需单一的高频耦合时则可使电路变得非常简单。