[实用新型]一种用于LED安装的金属基印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201320101348.0 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN203136323U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 罗苑;黄奕钊 申请(专利权)人: 乐健科技(珠海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 安装 金属 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于LED安装的金属基印刷电路板,其特征在于:其包括: 

金属基板; 

设置在所述金属基板上的导热绝缘层; 

以及设置在所述导热绝缘层上的铜层线路和阻焊层; 

所述阻焊层上开设有窗口,位于所述窗口处的铜层线路露出形成用于LED电连接的正极接脚、负极接脚和用于LED热传导的LED焊垫,所述LED焊垫与所述正极接脚和所述负极接脚之间均绝缘。 

2.根据权利要求1所述的用于LED安装的金属基印刷电路板,其特征在于:所述金属基板是铝基板、铜基板或钢基板。 

3.根据权利要求2所述的用于LED安装的金属基印刷电路板,其特征在于:所述金属基板是厚度为0.5-5mm的铝基板。 

4.根据权利要求1所述的用于LED安装的金属基印刷电路板,其特征在于:所述导热绝缘层的热导率为1-3W/m·K。 

5.根据权利要求4所述的用于LED安装的金属基印刷电路板,其特征在于:所述导热绝缘层的厚度为70-200μm。 

6.根据权利要求1至5任一所述的用于LED安装的金属基印刷电路板,其特征在于:所述铜层线路的厚度为18-350μm。 

7.根据权利要求1、4或5所述的用于LED安装的金属基印刷电路板,其特征在于:所述阻焊层的热导率低于所述导热绝缘层的热导率。 

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