[实用新型]一种OLED面板封装结构

权利要求书

1.一种OLED面板封装结构，包括基板、连接电极、有机发光二极管和盖板，其中连接电极和有机发光二极管形成于基板上； 

其特征在于，所述封装结构还包括玻璃墙，所述玻璃墙呈闭环状，外形与盖板边缘外形一致，且该玻璃墙包含低软化点光学玻璃； 

所述基板与玻璃墙之间以及玻璃墙与盖板之间粘接在一起形成密闭空腔，连接电极和有机发光二极管位于该密闭空腔内。 

2.根据权利要求1所述的一种OLED面板封装结构，其特征在于，所述基板与玻璃墙之间以及玻璃墙与盖板之间具体通过如下过程粘接：用与激光吸收物质对应的激光照射玻璃墙并使玻璃墙与基板和盖板接触的两个表面熔化，熔化后的玻璃墙的表面分别与基板和盖板粘接在一起。 

3.根据权利要求1或2所述的一种OLED面板封装结构，其特征在于，所述玻璃墙高度为0.5～30mm，厚度为1～50mm。