[实用新型]一种可实现芯片旋转纠姿的贴片机工作台有效
申请号: | 201320028672.4 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN203026487U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 刘庆民;陶勇 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 芯片 旋转 机工 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可实现芯片旋转纠姿的贴片机工作台,尤其是应用在空间上需要对单个芯片进行旋转纠姿的贴片机上。
背景技术
目前,在SMT生产线上的所有固晶机和贴片机的工作台,都只能完成对晶圆盘或供料盘的微距直线进给。当芯片初始位置有转角误差时必须进行修正,修正的方法都是在贴装头上增加旋转纠姿装置。旋转纠姿装置包括伺服电机,编码器,同步带,同步带轮,安装支架等一系列必要的零部件,从而使得贴装头重量增加和体积增大。正因为贴装头的沉重,使得驱动贴装头的机构(滚珠丝杠副和电机)无法达到很大的启动加速度,从而影响了拾取周期;另一方面,体积臃肿的贴装头,容易与设备上的其它机构产生干涉,设计时必须给各运动构件留有足够的空间,这就增加了设计的复杂性。再次,旋转纠姿装置位于贴装头上就使得旋转运动必须在贴装头抬起之后才能开始,这样两者耗时就串行在一起,延长了拾取周期。
发明内容
本实用新型针对现有技术的不足,提供了一种可实现芯片旋转纠姿的贴片机工作台。
本实用新型一种可实现芯片旋转纠姿的贴片机工作台包括伺服电机、底座、底层小带轮、底层同步带、底层大带轮、圆锥滚子轴承、中层安装基板、第一直线导轨、上层安装基板、第一滑块、第二直线导轨、工作台面、第二滑块、滚珠丝杠副安装底座、中层伺服电机、中层伺服电机安装支座、联轴器、滚珠丝杠、丝杠安装支座固定端、丝杠安装支座支撑端、丝杠螺母、丝杠螺母安装支座、上层伺服电机、上层伺服电机安装支座、上层主动轮、上层同步带、上层从动轮;
底层伺服电机固定设置在底座上,底层小带轮安装在底层伺服电机的输出轴上,通过底层同步带带动底层大带轮,底层大带轮通过圆锥滚子轴承与中层安装基板连接,中层安装基板上平行设置两根第一直线导轨,上层安装基板通过第一滑块设置在第一直线导轨上,上层安装基板上平行设置两根垂直第一直线导轨的第二直线导轨,工作台面通过第二滑块设置在第二直线导轨上;滚珠丝杠副安装底座固定安装在中层安装基板上;中层伺服电机通过中层伺服电机安装支座固定安装在滚珠丝杠副安装底座上,并通过联轴器与滚珠丝杠连接;滚珠丝杠通过丝杠安装支座固定端和丝杠安装支座支撑端设置在滚珠丝杠副安装底座上,丝杠螺母通过丝杠螺母安装支座固定设置在上层安装基板上,丝杠螺母与滚珠丝杠配合连接;上层伺服电机通过上层伺服电机安装支座安装在上层安装基板上,上层伺服电机的输出轴带动上层主动轮,上层主动轮通过上层同步带带动上层从动轮,上层从动轮带动第二滑块。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:工作台的上层是利用伺服与同步带的组合,实现工作台面的X轴方向运动。工作台的中间层是利用伺服电机与滚珠丝杠副的组合,实现工作台面的Y轴方向运动。工作台的底层是利用伺服电机与同步带的组合实现工作台顶层和中间层绕Z轴旋转运动。当工作台面完成微距直线进给后,必须保证待取芯片的几何中心与工作台底层旋转中心在竖直方向重合,此时由检测装置检测出待取芯片的实际位置与理想位置的角度偏差,再由工作台底层完成旋转纠姿运动。
本实用新型的有益效果是,工作台由单纯完成平面微量进给运动增加了一个旋转纠姿运动,从而使得固晶机和贴片机的贴装头结构简单、体积小、重量轻,缩短了拾取周期。
附图说明
图1是本实用新型的轴测图;
图2是本实用新型的俯视图;
图3是本实用新型的左视图;
图4(a)是本实用新型实施例的动作过程示意图;
图4(b)是本实用新型实施例的动作过程示意图;
图4(c)是本实用新型实施例的动作过程示意图。
图中伺服电机1、底座2、底层小带轮3、底层同步带4、底层大带轮5、圆锥滚子轴承6、中层安装基板7、第一直线导轨8、上层安装基板9、第一滑块10、第二直线导轨11、工作台面12、第二滑块13、滚珠丝杠副安装底座14、中层伺服电机15、中层伺服电机安装支座16、联轴器17、滚珠丝杠18、丝杠安装支座固定端19、丝杠安装支座支撑端20、丝杠螺母21、丝杠螺母安装支座22、上层伺服电机23、上层伺服电机安装支座24、上层主动轮25、上层同步带26、上层从动轮27、真空吸笔28、晶圆盘29、芯片30。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造