[发明专利]一种无引线电镀金手指的处理方法在审
| 申请号： | 201310742466.4 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103702526A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;彭再德 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 镀金 手指 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，包括步骤：
A、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；
B、再进行二次线路制作，露出金手指位；
C、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；
D、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。
2.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤A中，化学沉铜处理的工艺条件为：沉铜缸温度控制在31±3℃，铜离子控制在1.8-2.2g/L，NaOH控制在9-11g/L，HCHO控制在5-7 g/L。
3.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤B中，二次线路制作采用抗电镀干膜制作，金手指位开窗按单边2-3mil制作。
4.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤D中，微蚀处理的工艺条件为：H2SO4：2%-4%，H2O2：2%-4%，Cu2+：≤45g/L。
5.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤D中，微蚀速率为1.2~1.5μm/min。
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