[发明专利]接地参考单端信令连接的图形处理单元多芯片系统与装置

权利要求书

1.一种互连芯片的系统，包括：

第一处理器芯片，其配置为包括第一单端信令接口电路；

图形处理集群芯片，其包括配置为执行图形着色器程序的多线程处理器核心和第二单端接口电路；

多芯片模块封装，其配置为包括所述第一处理器芯片、所述图形处理集群芯片以及互连电路，其中所述互连电路包括第一互连芯片和第二互连芯片，所述第二互连芯片耦连到所述第一互连芯片并配置为将访问请求从第二处理器芯片传送到所述第一互连芯片；

第一电气线路集，其制作在所述多芯片模块封装内并配置为将所述第一单端信令接口电路耦连到所述互连电路；

第二电气线路集，其制作在所述多芯片模块封装内并配置为将所述第二单端信令接口电路耦连到所述互连电路；

存储器控制器芯片，其配置为对帧缓冲区存储器实施读-修改-写操作并且包括第三单端信令接口电路，其中所述第一互连芯片配置为将所述访问请求传送到所述存储器控制器芯片，并且所述存储器控制器芯片配置为应答所述访问请求；以及

第三电气线路集，其制作在所述多芯片模块封装内并配置为将所述第三单端信令接口电路耦连到所述互连电路。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一单端信令接口电路包括第一接地参考单端信令接口电路，以及所述第二单端信令接口电路包括第二接地参考单端信令接口电路。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一接地参考单端信令接口电路包括：

第一接地参考单端信令驱动器电路，其配置为：

在第一预充电相位期间预充电第一电容器以存储第一电荷；以及

在第一驱动相位期间基于所述第一电荷来驱动相对于接地网络的输出信号；

第二接地参考单端信令驱动器电路，其配置为：

在第二预充电相位期间预充电第二电容器以存储第二电荷；以及

在第二驱动相位期间基于所述第二电荷来驱动相对于接地网络的所述输出信号；以及

接收器电路，其配置为将接地参考单端输入信号转译成相应的逻辑信号，

其中所述第一电气线路集包括所述输入信号、所述输出信号以及所述接地网络。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一处理器芯片包括图形处理单元。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述存储器控制器芯片包括存储器接口电路以及配置为执行图形混合操作的光栅操作单元。

6.根据权利要求1所述的系统，进一步包括存储器子系统，所述存储器子系统包括在所述多芯片模块封装内并且耦连到所述存储器控制器芯片。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述存储器子系统包括至少两个经堆叠的芯片。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述存储器子系统和所述存储器控制器芯片配置为形成垂直堆栈。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一处理器芯片由第一制作工艺制造，并且所述存储器控制器芯片由第二制作工艺制造。

10.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：

接口垫片芯片，其包括存储器控制器电路；以及

至少一个存储器芯片，其耦连到所述存储器控制器电路，

其中所述存储器控制器电路在所述垫片芯片和所述至少一个存储器芯片之间传送与存储器访问请求相关联的数据。

11.根据权利要求1所述的系统，其中

所述第二处理器芯片配置为包括第四单端信令接口电路，以及

所述系统还包括第四电气线路集，其制作在所述多芯片模块封装内并配置为将所述第四单端信令接口电路耦连到所述互连电路。

12.根据权利要求1所述的系统，其中与所述第一互连芯片相关联的至少一个接口信道配置为当耦连到所述多芯片模块封装时是未连接的。

13.根据权利要求1所述的系统，其中所述互连电路包括所述第一电气线路集和所述第二电气线路集。

14.根据权利要求1所述的系统，进一步包括系统功能芯片，所述系统功能芯片配置为生成与存储在一个或多个存储器子系统内的数据相关联的视频刷新，所述一个或多个存储器子系统包括在所述多芯片模块封装内。

15.根据权利要求1所述的系统，其中所述多芯片模块封装包括有机衬底。