[发明专利]可挠式电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310701150.0 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104735899A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 许凯翔;李克伦;黄黎明 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可挠式 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种可挠式电路板，包括
软性电路基板，所述软性电路板包括一基底层、形成于基底层的第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层；
硬性电路基板，所述硬性电路板包括第一硬性基板，所述第一硬性基板部分压合于所述第一覆盖层，且所述软性电路基板覆盖有第一硬性基板的区域为硬性区域，所述软性电路基板未被硬性基板覆盖的区域为软性区域；及
高分子材料层，所述高分子材料层形成于所述软性区域的第一覆盖层上。
2.如权利要求1所述的可挠式电路板，其特征在于，所述软性电路板包括形成于所述基底层的第二导电线路层及形成于所述第二导电线路层的第二覆盖层。
3.如权利要求2所述的可挠式电路板，其特征在于，所述硬性电路基板还包括第二硬性基板，所述第二硬性基板压合于所述第二覆盖层。
4.如权利要求3所述的可挠式电路板，其特征在于，所述第一硬性基板包括第三导电线路层，所述第二硬性基板包括第四导电线路层。
5.如权利要求3所述的可挠式电路板，其特征在于，所述可挠式电路板还包括一导通孔，用以导通所述软性电路板和第三导电线路层和第四导电线路层。
6.一种可挠式电路板的制作方法，包括步骤：
提供一多层基板，所述多层电路基板包括基底层、形成于所述基底层上的第一导电线路层、形成于第一导电线路层上的第一覆盖层及压合于第一覆盖层部分区域的第一硬性基板，其中，第一覆盖层上覆盖有所述第一硬性电路板的区域为硬性区域，所述第一覆盖层未第一硬性电路板覆盖的区域为软性区域；
在所述软性区域对应的第一覆盖层上形成一高分子导电层；
在所述高分子导电层上形成一导体层；
蚀刻掉覆盖于所述高分子导电层上的导体层；及
去除高分子导电层中导电材料的导电性，形成一高分子材料层，从而形成可挠式电路板。
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