[发明专利]具有热释放效果的发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及用于商业器件的发光二极管，诸如个人计算机、打印机，PDA(个人数字助理)、传真、寻呼机和移动电话，更具体地，涉及一种具有优良的热释放效果的发光二极管。

背景技术

传统上，在追求瘦小和小型化的电予器件的表面安装发光二极管中，已经知道的结构中LED芯片被安装在形成在玻璃环氧树脂基片的上表面的电极图形上，透明的树脂被提供在基片上以密封LED芯片。

图3举例说明如该专利文档所公开的发光二极管30。发光二极管30具有的结构中，在电路基片3丑上集成涂镀的一时上表面电32a，32b和下表面电极33a，33b被构图以包围电路基片31的一部份上表面和下表面，电路基片由绝缘材料做成，例如玻璃环氧树脂，LED芯片34藉由透明粘合剂安装在上表面电极32a的一部份上，并藉由键合丝35和36电连接于上表面电极32a和32b，LED芯片34和键合丝35和36被用透明树脂做成的密封体37封闭。

当使用的时候，发光二极管30是表面安装在印刷线路板38上，这通过装载发光二极管到印刷线路板的上表面上，并通过焊接电固定下表面电极33a和33b到印刷线路板38上的印刷布线上而实现的。

然而，如果上述发光二极管被用于高亮度和高输出的应用，有关来自LED芯片的热量释放有下列问题。

图4举例说明在在LED芯片中流动的驱动电流和其亮度之间的关系。图4(a)示出来自LED芯片的有效热释放的情况，图4(b)示出来自LED芯片的低效率热释放的情况。LED芯片有驱动电流和亮度是基本上正比例的关系，直到到达一个恒定的工作区，为获得高的亮度，驱动电流增加。

然而，当驱动电流增加的时候，LED芯片的功率损耗随着驱动电流的增量成比例的增加。换句话说，大部分能量转换成熟，而热抬高LED芯片的温度更高。由于LED芯通过电镀电极图形安装于其上的电路基片的材料是玻璃环氧树脂，材料的导热性非常小。因此，采自热的LED芯片的热释放只通过电极图形的电镀表面进行，因此热释放几乎不进行。结果，LED芯片的温度不被减少，如果LED芯片的温度底，发光效率，换句话说，电-光转换系数是比较高的。因此，LED芯片被加热，有发光亮度降低的问题。此外，当在较高的温度中工作的时候LED芯片的工作寿命变得比较短。此外，有密封LED芯片的透明密封体由于热量而变色的问题，和透明性降低。除此之外，有当在高输出和高亮度应用中使用的时候LED芯片容易有较短工作寿命和较不可靠的问题。

发明内容

本发明考虑到现有技术的问题而做成本发明的目的之一是提供一种紧凑的，薄和廉价的发光二极管，具有优良的热释放特性。

为了要达到上述目的，本发明的一个方面提供一种具有热释放效果的发光二极管，包括：电路基片；LED芯片；热辐射部件，被提供在所述电路基片上，并支持所述LED芯片以接收来自LED的热量且辐射所述热量，所述热辐射部件包括容纳在电路基片中形成的储存部分中的热量辐射部件，其中该LED芯片被安装在该热辐射部件的上表面上，以及延伸的下表面电极，在读延伸的下表面电极上安装所述LED芯片，所述储存部分包括形成在电路基片中的通孔；还包括密封体，提供在所述LED芯片上以密封所述LED芯片，所述热辐射部件由Cu制成。

优选地，所述发光二极管被固定使得电路基片被安装在一个印刷线路板上；以及其中所述热辐射部件被配置成向该印刷线路板释放LED芯片的热量。

本发明的有益效果是相对于传统的发光二极管，本发明发光亮度高且在较高的温度中工作的时候LED芯片的工作寿命不会变短，具有优良的热释放性能。

附图说明

以下结合附图，对本发明进行详细说明。

图1是表现根据本发明的发光二极管的第一实施例的剖视图，

图2是表现根据本发明的发光二板管的第二实施例的剖视图。

图3是表现一个常规发光二极管的剖视图。

图4是表现在电流和亮度之间的关系的图表，比较来自一个LED芯片的有效热量释放和无效热量释放。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，发光二极管1包括LED芯片4，LED芯片4被置于其中的绝缘电路基片3和一个印刷线路板2。绝缘电路基片3是用玻璃环氧树脂，硅酮或类似材料制成。一对整体地形成的上和下表面电极5a，6a和5b，6b被提供在电路基片3上。