[发明专利]用于在蚀刻处理中集成计量的方法和装置有效
申请号: | 201310676027.8 | 申请日: | 2007-11-20 |
公开(公告)号: | CN103745912B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 吉姆·K·尼古恩;理查德·莱温顿 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 蚀刻 处理 集成 计量 方法 装置 | ||
1.一种衬底处理装置,包括:
包括传送腔室、蚀刻腔室和计量腔室的多腔室系统,其中门或栅阀设置在所述传送腔室和所述计量腔室之间;和
机械手,设置在所述传送腔室中并配置为在所述蚀刻腔室和所述计量腔室之间传送衬底;所述机械手包括:
机械臂;
具有附接到所述机械臂的第一部分的板;以及
附接到所述板的第二部分的叶片,所述叶片具有至少一个可调构件,用于改变所述叶片相对于所述板的位置,和限定开口的外围部分,该外围部分具有用于将衬底支撑在该外围部分上方的预定高度的支撑构件,其中所述至少一个可调构件配置为调整所述叶片和所述板之间的高度和角度的至少其中之一,其中所述至少一个可调构件包括设置在所述叶片的中心纵轴的相对侧上的螺丝孔中的两个固定螺丝,所述两个固定螺丝中的每一个都具有与所述板的顶表面接触的端部,以及其中所述叶片的外围部分进一步包括限定衬底的相对于所述外围部分的横向位置的多个突出构件,其中所述突出构件从所述叶片向上延伸并包围所述衬底的至少两侧。
2.根据权利要求1所述的装置,进一步包括可操作地连接至所述计量腔室的计量工具。
3.根据权利要求2所述的装置,其中所述计量工具从所述计量腔室的底侧连接至所述计量腔室。
4.根据权利要求2所述的装置,进一步包括:
与所述机械手和所述计量工具通信连接的控制器,其中所述控制器配置为提供信号用于结合所述计量工具的操作使所述叶片相对于所述板移动至预定位置。
5.根据权利要求2所述的装置,其中所述叶片配置为用于在所述计量腔室内在充分精确对准情形下支撑衬底,用于使用所述计量工具执行衬底上的测量。
6.根据权利要求1所述的装置,其中所述计量腔室配置为在减压条件下操作。
7.根据权利要求1所述的装置,其中所述固定螺丝的端部突出通过所述叶片的底部以与所述板的顶表面接触。
8.一种处理衬底的方法,包括:
(a)提供包括传送腔室、刻蚀腔室和计量腔室的多腔室系统,其中门或栅阀设置在所述传送腔室和所述计量腔室之间,在所述传送腔室中设置机械手,所述机械手配置为在所述刻蚀腔室和所述计量腔室之间传送衬底;该机械手包括:机械臂;具有附接到所述机械臂的第一部分的板;以及附接到所述板的第二部分的叶片,该叶片具有至少一个可调构件,用于改变所述叶片相对于所述板的位置,和限定开口的外围部分,该外围部分具有用于将衬底支撑在该外围部分上方的预定高度的支撑构件,其中所述至少一个可调构件配置为调整所述叶片和所述板之间的高度和角度的至少其中之一,其中所述至少一个可调构件包括设置在所述叶片的中心纵轴的相对侧上的螺丝孔中的两个固定螺丝,所述两个固定螺丝中的每一个都具有与所述板的顶表面接触的端部,以及其中所述叶片的外围部分进一步包括限定衬底的相对于所述外围部分的横向位置的多个突出构件,其中所述突出构件从所述叶片向上延伸并包围所述衬底的至少两侧;
(b)提供可操作地连接至所述计量腔室的计量工具;
(c)在所述刻蚀腔室中处理衬底,所述衬底为正方形或矩形形状之一;
(d)使用在所述传送腔室内提供的机械手将经处理的衬底传送至所述计量腔室;
(e)在所述计量腔室内的预定位置,将经处理的衬底支撑在所述机械手的叶片的外围部分上的同时,使用可操作地连接至所述计量腔室的所述计量工具在经处理的衬底上执行至少一个光测量;以及
(f)从所述至少一个光测量确定衬底特征,其中所述衬底特征包括临界尺寸、刻蚀深度、层厚度或相移其中之一。
9.根据权利要求8所述的方法,进一步包括:
(g)在整个步骤(d)和(e)中维持所述计量腔室和所述传送腔室在减压条件下。
10.根据权利要求8所述的方法,其中所述衬底包括含氧化硅层、含金属层或光刻胶层之一。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310676027.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造