[发明专利]线路板制备方法及线路板在审
| 申请号： | 201310674225.0 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104717841A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 贾金果 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙悦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板制备方法，包括如下步骤：
提供基底；
按预定线路图案将所述铜浆丝网印刷于所述基底上，烘烤、贴膜得到线路板，所述铜浆包括如下重量百分含量的组分：
铜颗粒 70～90%
传播介质 9～30%
添加剂 0.1～1%。
2.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述丝网印刷步骤中刮刀硬度为75～80°，压力为0.4～0.6MPa。
3.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述丝网印刷步骤前还包括将所述铜浆进行搅拌的步骤。
4.如权利要求1或3所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述丝网印刷步骤前将所述铜浆于50-60℃烘烤5-10分钟。
5.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述基底为柔性基底。
6.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述烘烤温度为150℃，时间为30分钟。
7.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，烘烤后在所述线路板上镀厚度为10000-15000纳米铜层。
8.一种线路板，由权利要求1～7任一项所述的线路板制备方法制备得到。
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