[发明专利]沉积设备有效
申请号: | 201310647758.X | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN104099573B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 金保云;赵相圭;吴准植;金建植;吴仙英 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 王占杰,刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 设备 | ||
本专利申请要求于2013年4月3日提交的第10-2013-0036529号韩国专利申请的优先权和权益,该专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及沉积设备。
背景技术
近年来,有机发光显示器因其优异的亮度和视角并且因为当与液晶显示器相比时它不需要包括单独的光源而突出地作为下一代显示装置。因此,有机发光显示器具有纤薄且重量轻的优点。另外,有机发光显示器具有诸如快速响应速度、低功耗、高亮度等的特性。
有机发光显示器包括有机发光器件,有机发光器件包括阳极、有机发光层和阴极。空穴和电子分别通过阳极和阴极注入有机发光层,并且在有机发光层中复合,产生激子(电子-空穴对)。激子发射能量,当从激发态返回到基态时能量以光的形式释放。
用于制造有机发光显示器的沉积设备包括用于向基底上供应沉积材料的沉积源和用于测量沉积在基底上的沉积材料的厚度的传感器单元。传感器单元测量从沉积源蒸发的沉积材料的量,并且测量沉积材料的沉积速度。沉积在基底上的沉积材料的厚度取决于蒸发量和沉积速度。从沉积源供应到基底的沉积材料堆叠在传感器单元上,成为污染物。因此,传感器单元发生故障。
发明内容
本发明提供了一种具有防附着板的沉积装置,所述防附着板能容易地附着和脱离同时保护传感器单元。
本发明构思的实施例提供了一种沉积设备,所述沉积设备包括:基底支承件,构造为支承基底;沉积源,构造为向基底供应沉积材料;传感器单元,构造为接收沉积材料的一部分,以感测沉积材料的沉积量;第一防附着板,结合到传感器单元并且包括一个或多个第一磁单元;第二防附着板,结合到传感器单元并且包括一个或多个第二磁单元,第二防附着板相对于传感器单元与第一防附着板相对;和第三防附着板,结合到第一防附着板和第二防附着板,处于传感器单元下面,并且包括一个或多个第三磁单元,其中,第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板通过第一磁单元、第二磁单元和第三磁单元彼此结合,毗邻第一磁单元、第二磁单元和第三磁单元中的相应磁单元,并且其中,第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板共同地覆盖传感器单元的一部分。
传感器单元可包括:第一支承件;第二支承件,结合到第一支承件的下表面和第一防附着板,在第一方向上纵向延伸并且在第二方向上横向延伸,第二方向基本上垂直于第一方向;第三支承件,与第二支承件的一端相邻并且结合到第二支承件的下表面,在第一方向上横向延伸并且在第三方向上纵向延伸,第三方向基本上垂直于第一方向和第二方向;传感器壳体,用于容纳传感器单元;传感器盖,结合到传感器壳体并且限定传感器单元接收的沉积材料的一部分从中经过的孔;和传感器连接件,结合第三支承件和传感器壳体。
所述沉积设备还可包括真空室,其中,基底支承件被构造为致使基底面对真空室中的沉积源,并且其中,第一支承件的上表面结合到真空室并且被构造为与基底相邻。
第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板可覆盖第二支承件的侧边缘、第三支承件、传感器连接件、传感器壳体和传感器盖的一部分,并且第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板可暴露传感器盖的下端的区域。
第一防附着板还可包括:第一-第一子板,基本上平行于第二支承件的前表面,第二支承件的前表面基本上垂直于第二支承件的上表面并且在第一方向上延伸;第一-第二子板,基本上平行于第二支承件的左表面,第二支承件的左表面基本上垂直于第二支承件的上表面并且在第二方向上延伸;第一-第三子板,基本上平行于第二支承件的右表面,第二支承件的右表面与第二支承件的左表面相对;第一连接单元,结合到第一-第二子板的上部并且在第一方向上延伸;和第二连接单元,结合到第一-第三子板的上部并且在第一方向上延伸,其中,第一磁单元位于第一-第二子板和第一-第三子板上,其中,第一-第二子板的一端和第一-第三子板的一端结合到第一-第一子板的相应边缘,其中,第一-第二子板和第一-第三子板在第二方向上延伸成比第二支承件远,并且其中,第一-第一子板至第一-第三子板在第三方向上延伸以叠置第二支承件和第三支承件。
第一-第一子板的上部的内表面可接触第二支承件的前表面,第一-第二子板的上部的内表面可接触第二支承件的左表面,第一-第三子板的上部的内表面可接触第二支承件的右表面,并且第一连接单元和第二连接单元中的每个的下表面可接触第二支承件的上表面。
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