[发明专利]沉积设备

权利要求书

1.一种沉积设备，所述沉积设备包括：

基底支承件，构造为支承基底；

沉积源，构造为向基底供应沉积材料；

传感器单元，构造为接收沉积材料的一部分，以感测沉积材料的沉积量；

第一防附着板，结合到传感器单元并且包括一个或多个第一磁单元；

第二防附着板，结合到传感器单元并且包括一个或多个第二磁单元，第二防附着板相对于传感器单元与第一防附着板相对；和

第三防附着板，结合到第一防附着板和第二防附着板，处于传感器单元下方，并且包括一个或多个第三磁单元，

其中，第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板通过第一磁单元、第二磁单元和第三磁单元在第一磁单元、第二磁单元和第三磁单元中的相应的磁单元附近彼此结合，并且

其中，第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板共同地覆盖传感器单元的一部分。

2.根据权利要求1所述的沉积设备，其中，传感器单元包括：

第一支承件；

第二支承件，结合到第一支承件的下表面并结合到第一防附着板，在第一方向上纵向延伸并且在第二方向上横向延伸，第二方向基本上垂直于第一方向；

第三支承件，与第二支承件的一端相邻并且结合到第二支承件的下表面，在第一方向上横向延伸并且在第三方向上纵向延伸，第三方向基本上垂直于第一方向和第二方向；

传感器壳体，用于容纳传感器单元；

传感器盖，结合到传感器壳体并且限定传感器单元接收的沉积材料的一部分从中经过的孔；和

传感器连接件，结合第三支承件和传感器壳体。

3.根据权利要求2所述的沉积设备，所述沉积设备还包括真空室，

其中，基底支承件被构造为致使基底面对真空室中的沉积源，并且

其中，第一支承件的上表面结合到真空室并且被构造为与基底相邻。

4.根据权利要求2所述的沉积设备，其中，第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板覆盖第二支承件的侧边缘、第三支承件、传感器连接件、传感器壳体和传感器盖的一部分，并且

其中，第一防附着板、第二防附着板和第三防附着板暴露传感器盖的下端的区域。

5.根据权利要求2所述的沉积设备，其中，第一防附着板还包括：

第一-第一子板，基本上平行于第二支承件的前表面，第二支承件的前表面基本上垂直于第二支承件的上表面并且在第一方向上延伸；

第一-第二子板，基本上平行于第二支承件的左表面，第二支承件的左表面基本上垂直于第二支承件的上表面并且在第二方向上延伸；

第一-第三子板，基本上平行于第二支承件的右表面，第二支承件的右表面与第二支承件的左表面相对；

第一连接单元，结合到第一-第二子板的上部并且在第一方向上延伸；和

第二连接单元，结合到第一-第三子板的上部并且在第一方向上延伸，

其中，第一磁单元位于第一-第二子板和第一-第三子板上，

其中，第一-第二子板的一端和第一-第三子板的一端结合到第一-第一子板的相应的边缘，

其中，第一-第二子板和第一-第三子板在第二方向上延伸成比第二支承件远，并且

第一-第一子板至第一-第三子板在第三方向上延伸以叠置第二支承件和第三支承件。

6.根据权利要求5所述的沉积设备，其中，第一-第一子板的上部的内表面接触第二支承件的前表面，

其中，第一-第二子板的上部的内表面接触第二支承件的左表面，

其中，第一-第三子板的上部的内表面接触第二支承件的右表面，并且

其中，第一连接单元和第二连接单元中的每个的下表面接触第二支承件的上表面。

7.根据权利要求6所述的沉积设备，其中，第一磁单元包括：

第一-第一磁单元和第一-第二磁单元，在第一-第二子板的另一端的内表面上彼此分隔开；

第一-第三磁单元和第一-第四磁单元，在第一-第三子板的另一端的内表面上彼此分隔开；

第一-第五磁单元，在第一-第二子板的与一端相邻的下部的内表面上；和

第一-第六磁单元，在第一-第三子板的与一端相邻的下部的内表面上。