[发明专利]双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法在审
| 申请号： | 201310637041.7 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104681458A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈俊艺 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 集成电路 芯片 封装 结构 设计 方法 | ||
1.一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，其特征在于，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行；相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述双列引脚为贴片式封装结构或者直插式封装结构。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述双列引脚集成电路芯片的引脚数量为4-100脚；相邻的两个引脚的中心间距为0.5mm-2.54mm。
4.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述拖锡焊盘为所述双列引脚集成电路芯片的引脚焊盘。
5.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述拖锡焊盘的面积是所述双列引脚集成电路芯片的引脚焊盘面积的1-20倍。
6.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述拖锡焊盘为多边形或圆形。
7.一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
将双列引脚集成电路芯片安装在所述印制电路板上；
将安装有所述双列引脚集成电路芯片的印制电路板采用波峰焊方式焊接，其中，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装设计方法，其特征在于，所述将双列引脚集成电路芯片安装在所述印制电路板上的步骤包括：
将双列引脚集成电路芯片用贴片红胶工艺粘贴在所述印制电路板上；或者将双列引脚集成电路芯片的引脚直插在所述印制电路板上。
9.根据权利要求7或8所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装设计方法，其特征在于，相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。
10.根据权利要求9所述的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装设计方法，其特征在于，所述拖锡焊盘的面积是所述双列引脚集成电路芯片的引脚焊盘面积的1-20倍。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司;，未经广东美的制冷设备有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310637041.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
