[发明专利]一种载片圈在审
| 申请号： | 201310637036.6 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104681472A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 葛钟;闫志瑞;库黎明;盛方毓;王永涛 | 申请（专利权）人： | 有研新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青;熊国裕 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 载片圈 | ||
【权利要求书】：
1.一种载片圈，其特征在于，该载片圈上设有固定装载晶片的载片孔，该载片孔的内壁为凹形弧面。
2.根据权利要求1所述的载片圈，其特征在于，所述凹形弧面的圆心位于载片圈的1/2厚度处。
3.根据权利要求1所述的载片圈，其特征在于，所述凹形弧面的圆心位于载片圈的1/2厚度的上方。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的载片圈，其特征在于，所述凹形弧面的弧度θ为0°＜θ＜180°。
5.根据权利要求4所述的载片圈，其特征在于，所述凹形弧面的弧度θ为30°＜θ＜45°。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的载片圈，其特征在于，所述载片孔的个数为一个或多个。
7.根据权利要求6所述的载片圈，所述载片圈外周为连续的齿轮状结构。
8.根据权利要求6所述的载片圈，其特征在于，所述载片圈上设置一个载片孔，载片圈整体上为环状结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
