[发明专利]方块电阻测量设备及吸盘

说明书

技术领域

本发明属于集成电路领域，具体地说，涉及一种方块电阻测量设备及吸盘。

背景技术

方块电阻测量设备是用来量测硅片表面薄膜的方块电阻，其包括固定在基座包括吸盘、真空气管、真空孔、抽真空部件。在硅片进入测量设备后，首先需要进行对准的程序，即查找到硅片的缺角，并将缺角的方向旋转到规定的角度。

为了保证硅片在基座上旋转时不发生偏移，通过抽真空部件，保证真空气管中存在一定的真空负压，使得与设置在吸盘上并与真空气管相同的真空孔也保持同样的真空负压。当硅片放在基座上后，由于真空负压的存在，就会将硅片牢牢的吸住。这样，硅片随着基座旋转的过程中，被完全固定住，不会发生偏移，从而顺利完成对准的操作，保证之后量测操作的有效进行。

为了检查硅片背面异常、破碎等异常情况保证硅片能够正常量测，应力导致硅片呈碗状的硅片被放置到基座上后，方块电阻测量设备会检查基座上的真空负压的值是否正常，如果真空负压的值偏低，方块电阻测量设备就会有报警。上述这种报警通常频发在量测薄片电阻RS的时候。

但是，本申请的发明人在实际量测中发现，一旦硅片本身有变形，比如硅片的边缘有翘起，基座的外圈真空孔就无法与硅片完全贴合会，从而引起漏气，导致真空负压的值偏低，这一非正常现象被方块电阻测量设备侦测到后，就会产生上述报警。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种方块电阻测量设备及吸盘，用以部分或全部克服、部分或全部解决现有技术存在的上述技术问题。

为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题，本发明提供了一种方块电阻测量设备，包括：

吸盘，所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路，所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔，多个所述真空气路与所述真空孔连通，在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构；

真空气管，所述真空气管与所述吸盘内腔中的真空气路相通，再通过所述气体控制机构控制所述真空气路的真空气压，维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。

为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题，本发明还提供了一种吸盘，所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路，所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔，多个所述真空气路与所述真空孔连通，在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构。

优选地，在本发明的一实施例中，根据晶圆发生变形的可能部位来设置所述气体控制机构。

优选地，在本发明的一实施例中，当晶圆的外延发生翘起变形，则仅在所述吸盘表面最外围所述真空孔对应的所述真空气路中设置所述气体控制机构。

优选地，在本发明的一实施例中，在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路中均设置气体控制机构。

优选地，在本发明的一实施例中，所述气体控制机构为一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路的真空气压。

与现有的方案相比，本发明中，通过在真空气路中有选择性的设置气体控制机构比如一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路的真空气压，最终维持吸盘吸附晶圆所需的真空气压，使得晶圆可以牢固的吸附在吸盘上，避免了在晶圆的量测过程中报警现象的发生。

附图说明

图1为本发明实施例一中方块电阻测量设备的剖视图；

图2本发明实施例一中方块电阻测量设备的俯视图；

图3为本发明实施例二中方块电阻测量设备的剖视图；

图4为本发明实施例三中方块电阻测量设备的剖视图；

图5为本发明实施例四中方块电阻测量设备的剖视图；

图6为本发明实施例五中吸盘的剖视图；

图7为本发明实施例六中吸盘的剖视图；

图8为本发明实施例七中吸盘的剖视图；

图9为本发明实施例八中吸盘的剖视图。

具体实施方式

以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

本发明的下述实施例中，只示意了对晶圆进行吸附的部分机构图，其他部分在此不再赘述，本领域普通技术人员可以参照现有技术。

本发明的下述实施例中，通过在真空气路中有选择性的设置气体控制机构比如一气动阀，用于通过开关状态，控制所述真空气路的真空气压，最终维持吸盘吸附晶圆所需的真空气压，使得晶圆可以牢固的吸附在吸盘上，避免了在晶圆的量测过程中报警现象的发生。