[发明专利]PCB板超声波灌孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，特别涉及一种PCB板超声波灌孔方法。

背景技术

双面和多层PCB板有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间添设导体，首先就在于覆铜基板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在各层面之间制造电气触点形成回路。现有技术中，常用的灌孔方法为网孔贯孔方法，其制程是将能导电的银浆、碳浆或铜浆等印料通过网版漏印渗入到预制好的孔中，使孔径内注满注体或铆钉式结构的导电印料，经固化形成了互连导通孔。

然而，由于孔的内径较小，银浆、碳浆或铜浆等印料在漏印在孔上方时，不能直接流入至孔内，需要借助一定工艺使其灌入至孔内，现有技术中，一般采用离心的方式或采用风刀吹孔表面印料的方式，使得孔表面的印料灌入至孔内，这几种方式，均存在孔壁形成的导电层厚度不均匀，且导电层的厚薄不易控制等问题，同时，还存在操作复杂，效率低等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种PCB板超声波灌孔方法。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板超声波灌孔方法，它包括以下步骤：

S1、提供一合适大小的绝缘基板，在该绝缘基板进行钻孔；

S2、对钻孔后的绝缘基板进行清洁处理；

S3、采用丝网印刷方式，利用定位还原胶作为印刷材料，在绝缘基板上各个孔的上方分别印制一附着在孔上端的定位还原胶层；

S4、采用超声波对印制有定位还原胶层的绝缘基板进行振动，以破坏定位还原胶层的表面张力，使定位还原胶层中的定位还原胶顺着孔壁向下流动，最终均匀覆盖在孔壁上；

S5、对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理，以使定位还原胶层粘接成型于孔壁；

S6、在孔壁的定位还原胶层表面还原铜，以使孔壁的定位还原胶层表面形成具有一定厚度的导电铜层。

下面对上述技术方案作进一步阐述：

进一步的，所述定位还原胶包含以下组分及含量(重量)的原料制成：树脂乳液40%-60%、铝粉10%-35%、高分子石油脑1%-15%及二氧化硅5%-20%。

进一步的，所述树脂乳液为水性环氧树脂乳液。

进一步的，所述步骤S6中，在所述孔壁还原铜采用化学还原的方法，以所述孔壁上定位还原胶层中的铝作为初始还原剂，先在定位还原胶层表面还原一层锌，再以该定位还原胶层表面的锌作为还原剂，将定位还原胶层表面的锌层还原成铜。

进一步的，所述步骤S5中，烘干处理采用远红外烘干，并在烘干过程中采用氩气作为保护。

进一步的，所述步骤S3中采用的丝网的目数为40-120目。

进一步的，所述绝缘基板为玻纤板。

本发明的有益效果是：本发明提供的PCB板超声波灌孔方法，先采用定位还原胶在绝缘基板上灌孔，使孔壁形成定位还原胶层，再在定位还原胶层上还原一层导电铜层，在灌孔的过程中采用超声波振动，可以使定位还原胶能够灌入至孔内，且能够保证孔壁的定位还原胶层厚度均匀，而导电铜层是还原在定位还原胶层表面，因此，最终在定位还原胶层上还原的导电铜层厚度也更加均匀，同时，采用超声波振动可使得孔壁上定位还原胶层的内部分子结构更加均匀。

附图说明

图1是本发明方法的流程图；

图2是本发明方法步骤S3中结构示意图；

图3是本发明方法步骤S4中结构示意图；

图4是本发明方法步骤S6中结构示意图；

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施例详细说明本发明的技术方案，以便更清楚、直观地理解本发明的发明实质。

参照图1至图4所示，本发明提供了一种PCB板超声波灌孔方法，它包括以下步骤：

S1、提供一合适大小的绝缘基板10，在该绝缘基板10进行钻孔；该步骤中，是直接采用基材是绝缘基板10，一般采用常用的玻纤板，该绝缘基板10即为没有覆铜的基板，而不同于现有工艺中的覆铜基板。

S2、对钻孔后的绝缘基板10进行清洁处理；该步骤与现有工艺相同，为湿制程，即采用机械压力与高压水的冲力，刷洗，冲洗板面与孔内异物、粉尘、毛刺达到清洗作用。