[发明专利]PCB板超声波灌孔方法

权利要求书

1.一种PCB板超声波灌孔方法，其特征在于，它包括以下步骤：

S1、提供一合适大小的绝缘基板，在该绝缘基板上进行钻孔；

S2、对钻孔后的绝缘基板进行清洁处理；

S3、采用丝网印刷方式，利用定位还原胶作为印刷材料，在绝缘基板上各个孔的上方分别印制一附着在孔上端的定位还原胶层；

S4、采用超声波对印制有定位还原胶层的绝缘基板进行振动，以破坏定位还原胶层的表面张力，使定位还原胶层中的定位还原胶顺着孔壁向下流动，最终均匀覆盖在孔壁上；

S5、对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理，以使定位还原胶层粘接成型于孔壁；

S6、在孔壁的定位还原胶层表面还原铜，以使孔壁的定位还原胶层表面形成具有一定厚度的导电铜层。

2.根据权利要求1所述的PCB板超声波灌孔方法，其特征在于：所述定位还原胶包含以下组分及含量(重量)的原料制成：树脂乳液40%-60%、铝粉10%-35%、高分子石油脑1%-15%及二氧化硅5%-20%。

3.根据权利要求2所述的PCB板超声波灌孔方法，其特征在于：所述树脂乳液为水性环氧树脂乳液。

4.根据权利要求2所述的PCB板超声波灌孔方法，其特征在于：所述步骤S6中，在所述孔壁还原铜采用化学还原的方法，以所述孔壁上定位还原胶层中的铝作为初始还原剂，先在定位还原胶层表面还原一层锌，再以该定位还原胶层表面的锌作为还原剂，将定位还原胶层表面的锌层还原成铜。

5.根据权利要求1所述的PCB板超声波灌孔方法，其特征在于：所述步骤S5中，烘干处理采用远红外烘干，并在烘干过程中采用氩气作为保护。

6.根据权利要求1所述的PCB板超声波灌孔方法，其特征在于：所述步骤S3中采用的丝网的目数为40-120目。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的PCB板超声波灌孔方法，其特征在于：所述绝缘基板为玻纤板。