[发明专利]一种金属防腐层的制备方法

权利要求书

1.一种金属防腐层的制备方法，其特征在于包括除油、除锈、活化、化学镀和后处理五个工艺过程，其镀液以次亚磷酸钠作为还原剂，硫酸镍作为主盐，添加络合剂、缓冲剂及稳定剂，采用均匀设计法及单因素试验方法对镀液成份和化学镀工艺参数进行优化，在一定的镀液成份、施镀温度、镀液pH值等条件下进行镍磷合金镀层化学还原沉积，具体步骤如下： 

（1）除油：先用去污粉擦拭镀件表面除去油污，流动水冲洗干净；再将镀件在丙酮中浸泡30分钟，完全清除表面油污； 

（2）除锈：在温度60℃—90℃范围内用4～5%的金属清洗剂溶液清洗镀件5～10分钟，然后用流动水冲洗除去表面的金属清洗剂残液； 

（3）活化：采用浓度5～10%的硫酸溶液作为活化剂，在室温条件下活化时间为30～60秒。表面活化后用蒸馏水清洗； 

（4）化学镀：其镀液以次亚磷酸钠为还原剂，硫酸镍作为主盐，加入络合剂、促进剂、稳定剂，在一定工艺条件下进行化学镀； 

（5）后处理：镀件自镀浴中取出后蒸馏水清洗干净，热风干燥表面。 

2.根据权利要求1所述的金属防腐层的制备方法，其特征在于化学镀所用镀液的配方为： 

主盐：硫酸镍为20～30g/L 

还原剂：次亚磷酸钠为30～40g/L 

络合剂：乙酸钠为5～10g/L 

乳酸为15～25ml/L 

丙酸为4～10ml/L 

稳定剂：乙酸铅为1～5mg/L 

表面活性剂：十二烷基苯磺酸钠为0.01～0.10g/L 

pH调整剂：硫酸或氨水或碳酸氢钠15～30g/L 。

3.根据权利要求1所述的金属防腐层的制备方法，其特征在于化学镀的工艺参数为：温度为70～85℃；pH为4.5～5.0；搅拌速度为400r/min；镀速为10～20μm/小时；装载比为0.5～2.0。