[发明专利]一种接触式IC卡的快速无损全开封方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路中接触式IC卡的可靠性分析及失效分析，尤其涉及一种接触式IC卡的快速无损全开封方法。

背景技术

接触式IC卡指的是带触点的有物理接口的集成电路卡，如常见的SIM卡、社保卡等。当接触式IC卡发生可靠性问题或应用等方面的失效时，需要把封装在其中的芯片取出来，且保证芯片的完整性，包括无划伤、碎裂、压焊块完好（以利于电性确认），做更深入的电学、物理、化学等方面的分析，以找到问题。

现常用的取出芯片方法为：

1、直接全开封：在硝酸、硫酸等或它们的混酸中直接处理样品，存在的问题：芯片的正面和背面都存在无法快速溶解的材料。如塑料基片、铜金属片等，所需时间较长或难以判断、压焊块上的铝层被刻蚀掉的概率极高，导致芯片后续的测试、再封装都无法进行。

2、半开封后再处理：先用半开封从触点IC卡的塑料块一侧暴露出芯片，再用化学刻蚀取出芯片，存在的问题：半开封需要专用的设备或模具等，成本高，且耗时较长。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种接触式IC卡的快速无损全开封方法，采用该方法快速高效且保证芯片完整、压焊块无损的将裸芯片从触点IC卡中取出，利于下一步对芯片的电学、物理、化学等的分析。

为解决上述技术问题，本发明提供一种接触式IC卡的快速无损全开封方法，包括如下步骤：

步骤一，去除接触式IC卡的电极铜片，暴露芯片位置；

步骤二，加热硝酸，至沸腾；

步骤三，将接触式IC卡投入沸腾硝酸进行化学反应；

步骤四，取出接触式IC卡立刻清洗。

步骤一中的去除接触式IC卡的电极铜片方法是沿铜片间的分界线，利用机械应力，用尖锐工具撬起并拔去中央位置的铜片，暴露出芯片所在位置，包裹住芯片的封装树脂也会部分暴露。

步骤二中所述硝酸为浓度大于98%的发烟硝酸，加热温度要大于300摄氏度，在3分钟内沸腾。

步骤二具体为：将硝酸放入烧杯，液面高度在1-2厘米之间，加热使硝酸在3分钟内沸腾。

步骤三中所述接触式IC卡在硝酸中的停留时间在10-20秒之间。

步骤三中，所述化学反应具体为：接触式IC卡的封装树脂以有机物成分为主，被强氧化性的硝酸以极快速度腐蚀；接触式IC卡的金属材料也与硝酸发生不同程度的氧化还原反应。

步骤三完成后，接触式IC卡中从正面包裹芯片的封装树脂被快速刻蚀掉，芯片周围，除封装引线之外无其他直接包裹的材料，芯片为悬空。

步骤四应在步骤三完成后，立刻取出接触式IC卡用去离子水清洗1分钟以上，样品吹干，开封完成。

和现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明是提供了一种快速高效且无损的接触式IC卡全开封方法，实现以上对芯片全开封的要求：先通过机械方式去除部分封装材料，再利用特定化学方法，得到完整无损的裸芯片。本发明可以快速高效且保证芯片完整、压焊块无损的将裸芯片从接触式IC卡中取出，这对于芯片进行下一步的分析，以及再封装等都非常有利。该方法操作简便，成本低，且快速高效。

附图说明

图1是本发明初始接触式IC卡的截面图；

图2是本发明方法步骤1完成后的接触式IC卡截面图；

图3是本发明方法步骤3完成后的接触式IC卡截面图；

图4是本发明方法步骤4完成后的接触式IC卡截面图。

图中附图标记说明如下：

1是封装树脂，2是封装引线，3是芯片，4是电极铜片，5是封口胶，6是塑料基片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

本发明方法具体包括如下步骤：