[发明专利]一种接触式IC卡的快速无损全开封方法在审
| 申请号： | 201310594086.0 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104658881A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 赖华平;潘永吉 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G01N1/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王函 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触 ic 快速 无损 开封 方法 | ||
1.一种接触式IC卡的快速无损全开封方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，去除接触式IC卡的电极铜片，暴露芯片位置；
步骤二，加热硝酸，至沸腾；
步骤三，将接触式IC卡投入沸腾硝酸进行化学反应；
步骤四，取出接触式IC卡立刻清洗。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤一中的去除接触式IC卡的电极铜片方法是沿铜片间的分界线，利用机械应力，用尖锐工具撬起并拔去中央位置的铜片，暴露出芯片所在位置，包裹住芯片的封装树脂也会部分暴露。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤二中所述硝酸为浓度大于98%的发烟硝酸，加热温度要大于300摄氏度，在3分钟内沸腾。
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于：步骤二具体为：将硝酸放入烧杯，液面高度在1-2厘米之间，加热使硝酸在3分钟内沸腾。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤三中所述接触式IC卡在硝酸中的停留时间在10-20秒之间。
6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于：步骤三中，所述化学反应具体为：接触式IC卡的封装树脂以有机物成分为主，被强氧化性的硝酸以极快速度腐蚀；接触式IC卡的金属材料也与硝酸发生不同程度的氧化还原反应。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤三完成后，接触式IC卡中从正面包裹芯片的封装树脂被快速刻蚀掉，芯片周围，除封装引线之外无其他直接包裹的材料，芯片为悬空。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤四应在步骤三完成后，立刻取出接触式IC卡用去离子水清洗1分钟以上，样品吹干，开封完成。
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