[发明专利]发光二极管封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201310583729.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104659191A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 彭建忠;洪梓健 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：
提供具有电极的基板；
提供发光二极管，将所述发光二极管放置在所述基板上，并使发光二极管的电极与基板上的电极贴设；
提供紫外光固化胶，使所述紫外光固化胶分布在所述基板上并包覆所述发光二极管，固化所述紫外光固化胶，并通过紫外光固化胶的固化而实现发光二极管与基板的电极导电连接及发光二极管相对于基板的固定。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述基板由具有良好的散热性能的硅、石墨、三氧化二铝、二氧化钛、陶瓷或金属制成。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述电极贯穿所述基板的上、下相对两表面，并且所述电极的上、下相对两端分别与所述基板的上、下相对两表面共面。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：还包括如下制程：提供一荧光粉层，并将所述荧光粉层设置在所述紫外光固化胶固化后形成的胶层的顶面。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：还包括如下制程：提供一光导出机构，并将所述光导出机构设置在所述荧光粉层的顶端。
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