[发明专利]一种铜线键合压板在审
| 申请号： | 201310544233.3 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104617010A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李金刚 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜线键合压板，其包括板体，板体两侧具有用于将键合压板固定到键合设备上的固定部，板体上具有通孔，在铜线键合过程中铜线穿过所述通孔，其特征在于：所述板体的厚度小于4.2mm。
2.如权利要求1所述的铜线键合压板，其特征在于：所述板体的厚度为3.2mm。
3.如权利要求1或2所述的铜线键合压板，其特征在于：所述通孔的截面为梯形，通孔为上大下小的漏斗形。
4.如权利要求3所述的铜线键合压板，其特征在于：所述通孔壁与水平方向的夹角为60度。
5.如权利要求1或2所述的铜线键合压板，其特征在于：所述压板由耐高温的金属材料制成。
6.如权利要求5所述的铜线键合压板，其特征在于：所述耐高温的金属材料为钢材或合金。
7.如权利要求6所述的铜线键合压板，其特征在于：所述键合压板还包括位于板体下表面的绝缘保护层。
8.如权利要求7所述的铜线键合压板，其特征在于：所述绝缘保护层由云母、陶瓷或聚合材料制成。
9.如权利要求1或2所述的铜线键合压板，其特征在于：在铜丝键合过程中，键合压板、将要和铜线键合的芯片和基板从上到下叠置，所述键合压板通过所述固定部固定在键合设备上，在键合过程中劈刀穿过所述通孔将铜丝键合在所述芯片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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