[发明专利]一种高精度掩模板的制作方法

权利要求书

1.一种高精度掩模板的制作方法，包括通过蚀刻工艺蚀刻金属基板的两面制作掩模板的蚀刻步骤，其特征在于：

所述金属基板的两面包括掩模板的开口区域和非开口区域，所述开口区域包括蚀刻区域和非蚀刻区域，所述非蚀刻区域在所述开口区域的中央，所述蚀刻区域是由所述非蚀刻区域的外边缘与对应的所述开口区域的内边缘围成的封闭区域，在所述蚀刻步骤中，所述金属基板两面的非开口区域和所述非蚀刻区域设有保护膜，蚀刻液与所述蚀刻区域的金属反应，在所述蚀刻区域形成贯穿所述金属基板的通孔，所述通孔使所述非蚀刻区域从对应的所述开口区域脱离，在所述开口区域形成掩模开口。

2.根据权利要求1所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属基板两面对应的所述开口区域的中心连线垂直于所述金属基板的板面。

3.根据权利要求2所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属基板两面的所述开口区域大小相等。

4.根据权利要求2所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属基板两面的所述开口区域大小不相等。

5.根据权利要求1所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻区域的宽度为5～80μm。

6.根据权利要求2～5任意一项权利要求所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，所述金属基板两面的所述蚀刻区域的宽度相等。

7.根据权利要求1所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，在所述蚀刻步骤之前还包括将所述金属基板的两面进行贴膜步骤、曝光步骤、显影步骤。

8.根据权利要求2所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，在所述曝光步骤中，将所述非蚀刻区域和所述非开口区域的膜曝光形成所述的保护膜，所述蚀刻区域的膜未曝光形成未曝光膜区域。

9.根据权利要求3所述的高精度掩模板的制作方法，其特征在于，所述显影步骤将所述未曝光膜区域的膜去除露出所述的蚀刻区域，所述保护膜继续保留。

10.一种掩模板，包括掩模板本体，所述掩模板本体上设有掩模开口， 其特征在于，所述掩模板包括蒸镀面和ITO面，沿所述掩模开口中心轴线所在的截面上所述掩模开口的边缘线呈葫芦状，所述蒸镀面的掩模开口大于所述ITO面的掩模开口，所述蒸镀面掩模开口的侧壁与所述掩模板本体的板面呈30～60°夹角。