[发明专利]一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子行业中印制电路板制作技术领域，具体地，涉及一种热风整风助焊剂，即一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂及其制备方法。

背景技术

热风整平助焊剂是印制电路板在喷锡前涂覆在印制板表面的一种预涂助焊剂，其作用是印制板在热风整平时活化印制板上裸露的铜焊盘表面，改善熔态焊料在铜表面的润湿性，保护印制板表面不过热，阻止喷锡后的焊料粘到印制板的阻焊膜层上。整平后部分助焊剂脱落到熔态焊料表面，又起到清洁焊料表面的作用。

应用了多年的热风整平助焊剂，其主体成分是有机溶剂，添加适量的活性剂增稠剂、润湿剂等。有机溶剂通常采用酒精，甲醇，异丙醇这些低沸点高挥发性的有机物。这类热风整平助焊剂的缺点：一是易燃易爆、安全性差的物质；二是高挥发性有机物质，在热风整平工艺中，有机溶剂全部挥发到空气中，严重影响空气质量，危害操作人员健康。

目前根据国家发改委有关文件精神，北京市环保局已将“挥发性有机物”纳入减排的指标，显然在印制电路板热风整平工艺继续使用传统的热风整平助焊剂是很不适宜的。

为了节能减排，净化工作环境，改善大气质量，急需开发一种无挥发性有机物的绿色环保型热风整平助焊剂将会带来良好的社会效益。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在安全性差和节能环保性差等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂，以实现安全性好和节能环保性好的优点。

本发明的第二目的在于，提出一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂，包括以下重量份原料组分制备而成：

增稠剂：20～40；

活性剂复配物：3～12；

PH值调节剂：0～5；

表面活性剂：0.5～2；

热稳定剂：2～5；

纯净水：41～74。

优选地，各重量份原料组分具体包括：

增稠剂：29～31；

活性剂复配物：9；

PH值调节剂：0～5；

表面活性剂：0.7；

热稳定剂：3.8；

纯净水：58。

进一步地，所述增稠剂为羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、山梨醇和丙三醇四种原料的组合物，其组合比例为羟乙基纤维素：羟丙基甲基纤维素：山梨醇：丙三醇＝1～2：1～2：21～23：69～71。

进一步地，所述活性剂复配物为环已胺对甲苯磺酸盐、丙二酸和联二丙酸的复配物，其复配比例为环已胺对甲苯磺酸盐：丙二酸：联二丙酸＝4～6：9～11：7～9。

进一步地，所述热稳定剂为聚亚烷基醇，其牌号为SAF-26。

进一步地，所述PH值调节剂为乙醇胺。

进一步地，所述表面活性剂为松香醇醚表面活性剂。

同时，本发明采用的另一技术方案是：一种根据以上所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

⑴制备增稠剂：

按以上所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂规定的比例，取羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、山梨醇和丙三醇；

将丙三醇放入容器中加热到75～85℃并保温，依次加入羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素，在搅拌下使其全部溶解，搅拌速度控制在40～60转/分钟，停止加热，继续搅拌至室温停止搅拌，即得增稠剂组分；

⑵制备活性剂复配物：

按以上所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂规定的比例，取环已胺对甲苯磺酸盐、丙二酸和联二丙酸，放入容器中，在80～100转/分钟搅拌速度下搅拌均匀，再缓慢加入乙酸胺，搅拌均匀；

取出少许配成1％水溶液用广泛试纸测其PH值＝6～7即可，此为活性剂复配物；

⑶制备热风整平助焊剂：

按以上所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂规定的比例，取增稠剂、活性剂复配物、表面活性剂、热稳定剂和纯净水，放入容器中，常温下以40～60转/分钟的速度搅拌至全部溶解均匀，即得热风整平助焊剂。