[发明专利]一种芯片缺陷的检测方法

权利要求书

1.一种芯片缺陷的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，提供一芯片组和一光学检测设备；

S2，设定第一焦距值，所述光学检测设备采用所述第一焦距值对所述芯片组进行起始扫描，并将起始扫描结果存储在数据库中；

S3，设定第二焦距值，所述光学检测设备采用所述第二焦距值对所述芯片组进行返回扫描，并将返回扫描结果存储在数据库中；

S4，叠加所述数据库中的起始扫描结果和返回扫描结果，并将叠加后的扫描结果和芯片的正常扫描结果进行比对来确定缺陷的位置。

2.如权利要求1所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述光学检测设备对所述芯片组进行起始扫描，采集所述芯片组的第一信号图像，并由所述光学检测设备将所述第一信号图像转换为第一数据图像，所述起始扫描结果为所述第一数据图像；

在所述步骤S3中，所述光学检测设备对所述芯片组进行返回扫描，采集所述芯片组的第二信号图像，并由所述光学检测设备将所述第二信号图像转换为第二数据图像，所述返回扫描结果为所述第二数据图像。

3.如权利要求2所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，在所述步骤S4中，叠加数据库中的所述第一数据图像和所述第二数据图像为第三数据图像，并将第三数据图像和芯片的正常数据图像进行比对来确定缺陷的位置。

4.如权利要求1所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述芯片组至少包括相邻的三个芯片。

5.如权利要求1所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述芯片组为横向排列或纵向排列。

6.如权利要求5所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述芯片组横向排列时，所述步骤S2中的起始扫描和所述步骤S3中的返回扫描是对所述芯片组的往返行扫描。

7.如权利要求5所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述芯片组纵向排列时，所述步骤S2中的起始扫描和所述步骤S3中的返回扫描是对所述芯片组的往返列扫描。

8.如权利要求1所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述第一焦距值和所述第二焦距值为所述光学检测设备光路的高度，所述第一焦距值和所述第二焦距值不相同，以检测不同焦距平面上的缺陷。

9.如权利要求1所述的芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述光学检测设备为高灵敏度光学检测设备。