[发明专利]一种LED集成封装结构及其方法在审
| 申请号： | 201310503737.0 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103579457A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 何瑞科;贾伟东 | 申请（专利权）人： | 西安重装渭南光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤;张波涛 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种LED集成封装结构，其特征在于：包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光，所述LED芯片(2)设置在所述凹面中，透光片(4)覆盖在凹面的上部，其中透光片(4)为玻璃片，荧光粉(5)内渗或外涂于玻璃片上。
2.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其中在LED芯片(2)上方设置有聚焦透镜(7、8)，用于完成配光。
3.根据权利要求2所述的LED集成封装结构，其中聚焦透镜(7)设置在LED芯片(2)和透光片(4)之间和／或设置在透光片(4)的表面。
4.根据权利要求2或3所述的LED集成封装结构，其中在LED芯片(2)和聚焦透镜(7)之间填充有惰性气体。
5.根据权利要求2或3所述的LED集成封装结构，其中在透光片(4)和聚焦透镜(7)之间填充有硅胶(6)。
6.根据权利要求3所述的LED集成封装结构，其中设置在透光片(4)表面的多个聚焦透镜(8)形成透镜阵列，聚焦透镜(8)是直径0.1mm的半球形透镜。
7.一种权利要求1-6中任一项所述的LED集成封装结构的封装方法，其特征在于，包括：
在支架(1)上形成凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光；
将LED芯片(2)设置在所述凹面中；
使LED芯片(2)与支架(1)导通；
将透光片(4)覆盖在凹面的上部；
在LED芯片(2)上方设置聚焦透镜(7，8)；
将荧光粉(5)内渗或外涂于透光片(4)上。
8.根据权利要求7所述的方法，其中聚焦透镜(7，8)设置在LED芯片(2)和透光片(4)之间和／或设置在透光片(4)的表面。
9.根据权利要求8所述的方法，还包括：
在聚焦透镜(7)和透光片(4)之间注入硅胶(6)。
10.根据权利要求8所述的方法，还包括：
在聚焦透镜(7)和LE D芯片(2)之间充入惰性气体。
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