[发明专利]卡座模块及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201310491469.5 申请日: 2013-10-18
公开(公告)号: CN104577383A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 陈巍 申请(专利权)人: 希姆通信息技术(上海)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/46;H01R43/18
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200335 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 卡座 模块 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及智能终端卡座,特别涉及卡座模块及其制作方法。

背景技术

目前,常用的卡座一般有两种,如图1所示。

普通卡座1:只能插入一张客户识别模块SIM卡;

小卡座2:只能插入一张微型客户识别模块Micro SIM卡。

这两种卡座一般都是单独使用,如果想实现把SIM卡和Micro SIM卡放在一个PCB主板上使用的话,两种卡需要两种卡座,这样就会在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)主板3上占用很多的空间,特别是当SIM卡或Micro SIM卡是需要从智能终端的外部出卡时,将要在智能终端的外部开两个孔才能出两张卡,影响智能终端的外观,而且外部灰尘容易通过插卡孔进入智能终端内部。

发明内容

本发明的目的在于提供一种卡座模块及其制作方法,使得SIM卡和Micro SIM卡可以放置在一个卡座内同时使用,美化智能终端外观。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种卡座模块,包含接触弹片,卡座,卡托和卡盖;

所述接触弹片固定于所述卡座内;

所述卡托组装于卡座之上;

所述卡托至少含有两个卡口;

所述两个卡口的其中一个用于放置客户识别模块SIM卡,另外一个用于放置微型客户识别模块Micro SIM卡;

所述卡盖组装于所述卡托之上。

本发明还提供了一种卡座模块的制作方法,包含:以下步骤:

制作一卡座;

在所述卡座内制作接触弹片;

制作一卡托;

将所述卡托组装到所述卡座之上;

所述卡托至少含有两个卡口;

所述两个卡口的其中一个用于放置客户识别模块SIM卡,另外一个用于放置微型客户识别模块Micro SIM卡;

制作一卡盖,

将所述卡盖组装到所述卡托之上。

相对于现有技术而言,本发明中的卡托至少含有两个卡口,其中一个用于放置SIM卡,另外一个用于放置Micro SIM卡,而现有技术中SIM卡和Micro SIM卡分别各需要一个卡托,使用一个卡托实现两种卡的放置既节约PCB主板的空间,又能美化智能终端的外观,尤其是在插卡口位于智能终端外部时,本发明的优点体现的最为明显,本发明使智能终端的外部只需要开一个插卡孔就可以实现SIM卡和Micro SIM卡的同时放置和使用,相比较于现有技术减少了一个插卡孔,更能保证智能终端内部的清洁。

另外,本发明中用端子模具制作所述接触弹片。

因为SIM卡或Micro SIM卡上包含有与接触弹片接触的接触区,在SIM卡或Micro SIM卡放置与卡托上时,接触区就会与卡座内的接触弹片接触,接触弹片与接触区是一一对应的关系,稍有偏差就会导致SIM卡或Micro SIM卡因为接触不良而不能正常工作,本发明使用端子模具制作所述接触弹片就有效的保证了接触弹片的尺寸与位置的精确性,使整个卡座模具的正常工作有了保障。

另外,本发明中所述接触弹片模内成型于所述卡座内。

本发明中的接触弹片与卡座的位置关系是固定的,以保证SIM卡或Micro SIM卡与接触弹片接触时能够正常工作,通过模内成型来实现这一固定的位置关系,简单,精确。

另外,本发明中所述接触弹片为金属材料制成。

因为SIM卡或Micro SIM卡的接触区都是金属材料制成,与其接触的接触弹片也用金属材料制成能有效的实现接触弹片与接触区的交互,实现SIM卡或Micro SIM卡与智能终端内部数据的传输。

另外,本发明中用塑胶模具制作所述卡座;所述卡座为塑胶材料制成。

本发明中卡座即是支撑接触弹片的底座,用塑胶模具利于产业化,制作方法简单,快捷。

卡座在本发明中主要起到支撑SIM卡和Micro SIM卡的作用,用塑胶材料完全可以达到要求,且成本低廉。

另外,本发明中用塑胶模具制作所述卡托;所述卡托为塑胶材料制成。

本发明中的卡托至少要包含两个卡口,分别用来放置SIM卡和Micro SIM卡,这两个卡口的大小尺寸要与SIM卡和Micro SIM卡的大小尺寸相匹配,才能使SIM卡和Micro SIM卡能够平稳准确的放置于卡口内,便于卡托从智能终端的插卡口拔出或插入,为了保证卡托的卡口大小尺寸精确,本发明使用塑胶模具来制作卡托,方便,快捷,容易实现产业化。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希姆通信息技术(上海)有限公司,未经希姆通信息技术(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310491469.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top