[发明专利]一种学生宿舍用半导体制冷、暖空调帐篷无效

专利信息
申请号: 201310481521.9 申请日: 2013-10-14
公开(公告)号: CN103629763A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 龚原 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F13/30
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 杜文茹
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 学生宿舍 半导体 制冷 空调 帐篷
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种空调帐篷。特别是涉及一种学生宿舍用半导体制冷、暖空调帐篷。 

背景技术

随着半导体材料的迅猛发展,热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践,在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用,大到可以做核潜艇的空调,小到可以用来冷却红外线探测器的探头,因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。半导体制冷器的工作原理如下: 

半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理,该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的,即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时,在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量,而另一个接头处则吸收热量,且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的,改变电流方向时,放热和吸热的接头也随之改变,吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比,且与两种导体的性质及热端的温度有关,即:Qab=Iπab 

πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数,单位为[V],πab为正值时,表示吸热,反之为放热,由于吸放热是可逆的,所以πab=-πab 

帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度,其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相,帕尔帖系也具有加和性,即: 

Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 

因此绝对帕尔帖系数有πab=πa-πb 

金属材料的帕尔帖效应比较微弱,而半导体材料则要强得多,因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。 

半导体制冷器的优点: 

半导体制冷器的尺寸小,可以制成体积不到1cm小的制冷器;重量轻,微型制冷器往往能够小到只有几克或几十克。无机械传动部分,工作中无噪音,无液、气工作介质,因而不污染环境,制冷参数不受空间方向以及重力影响,在大的机械过载条件下,能够正常地工作;通过调节工作电流的大小,可方便调节制冷速率;通过切换电流方向,可使制冷器从制冷状态转变为制热工作状态;作用速度快,使用寿命长,且易于控制。 

目前半导体技术广泛用于工业及一些特殊场合的制冷使用。其安全性能受到人们的关注,但是相对应的他的缺点和一些问题还是比较明显的。如果用于大面积制冷其功率无法保证,并且初投资会相应的增加,其制冷效率也明显低于普通商用空调。 

但是面对学生宿舍这样一个特殊的用户这些缺点就变得不是很严重,这是因为: 

1、学生宿舍线路负载有限,使用普通空调面临巨大的线路压力。而半导体制冷器功耗很小,适合学生宿舍使用。 

2、学生宿舍人员密集,大家对于空调的冷热感受不一,而普通空调的效果很大程度受风 口位置影响,因此安装集体空调无论在经济效果上面都是不理想的。半导体制冷器适合小规模的环境使用。 

因此,可以将半导体制冷技术通过简单改进使其适合学生宿舍环境的使用。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种能够实现对学生休息区域小范围的温度高效快速控制的一种学生宿舍用半导体制冷、暖空调帐篷。 

本发明所采用的技术方案是:一种学生宿舍用半导体制冷、暖空调帐篷,包括有隔热帐篷,其特征在于,在隔热帐篷下部的外侧紧贴隔热帐篷设置有热端散热器,所述热端散热器的外侧设置有对热端散热器进行冷却的散热风扇;所述的隔热帐篷下部的内侧与所述的热端散热器相对应处设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的外侧设置有冷端散热器,在所述的冷端散热器临近帐篷的一个侧边设置有用于将冷端散热器的冷气散发到帐篷内的冷气吹送风扇。 

所述设置在半导体制冷片外侧的冷端散热器与所述的隔热帐篷内侧紧贴设置,从而形成所述的半导体制冷片夹在所述的热端散热器与所述的冷端散热器之间。 

所述的冷气吹送风扇的扇叶侧设置有第一防护网。 

所述的散热风扇的扇叶侧设置有第二防护网。 

所述的半导体制冷片的两侧分别设置有保温泡沫。 

所述的热端散热器与所述的隔热帐篷外侧为紧密胶合。 

所述的隔热帐篷采用隔热不透气的材料制作,隔热帐篷的顶端形成有向外排出热气的排气开口。 

所述的热端散热器上的散热肋片和冷端散热器上的散热肋片朝向为相互垂直设置,且所述冷气吹送风扇的送风方向与所述冷端散热器上的散热肋片所形成的沟槽方向平行。 

改变半导体制冷片的正、负电源连接,从而改变电流流向即实现制热功能。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310481521.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top