[发明专利]半导体元件测试用分选机

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试半导体元件时使用的半导体元件测试用分选机。

背景技术

半导体元件测试用分选机（以下称为分选机）是一种将通过预定制造工序制造的半导体元件电连接于测试机之后根据测试结果对半导体元件进行分类的装置。

用于支持半导体元件测试的分选机已公开于韩国公开专利10-2002-0053406号、韩国授权专利10-0866364等多篇专利文献中。

通常，由于半导体元件的使用环境（例如温度环境）可能多种多样，因此有必要使分选机除了支持常温测试以外还支持高温或低温测试。为此，分选机根据其种类需要具备在一定程度上能够将待测半导体元件与外界环境进行阻断的室（Chamber）。

另外，由于半导体元件的使用范围广泛而种类繁多，且由于集成技术的发展而使得其大小等规格可变，因此当待测试的半导体元件被替换时需要替换构成于分选机中的其他部件。

然而，对于收容于室内部的收容空间中的部件而言，由于要打开室门而将工具放入其中进行作业，故与其他部件之间存在干扰，因此替换作业非常繁琐而苛刻。并且，这一点最终将会导致人力损失、替换时间增加、分选机的运行率下降等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使位于测试室的收容空间内的部件能够在维持结合于在主体侧构成测试室的壁面的状态的条件下引出到测试室的收容空间外部的技术。

为了达到如上所述的目的，根据本发明的半导体元件测试用分选机包括：测试室，具有收容半导体元件的收容空间；往复装置，将装载（loading）的半导体元件搬入所述测试室的收容空间或者从所述测试室的收容空间搬出；移动装置，将装载于所述往复装置的半导体元件移动至测试机的测试插座，或者将测试完毕的半导体元件从测试机的测试插座移动至所述往复装置；装载部，将半导体元件装载于所述往复装置；卸载部，将半导体元件从所述往复装置卸载，其中，所述测试室的特定壁能够滑动。

所述移动装置设置于所述特定壁上。

所述移动装置包括：拾取器，具有用于拾取位于所述测试室内部的半导体元件的拾取端；驱动源，用于驱动所述拾取器，其中，所述特定壁的移动是在使所述拾取端从所述收容空间脱离或者使从所述收容空间脱离的所述拾取端移动至所述收容空间的范围内进行，而且，所述拾取器包括至少具有一个用于拾取半导体元件的拾取单元且该拾取单元被可拆卸地结合的拾取块。

位于所述特定壁的移动路径上的一侧壁固定于所述特定壁而与所述特定壁一起移动。

还可以包括用于夹持所述特定壁的夹持装置。

所述夹持装置包括：防脱部件，用于防止所述特定壁的脱离；气缸，使所述防脱部件进退移动，从而防止所述特定壁脱离或者解除防脱；弹性部件，朝所述特定壁方向弹性支撑所述防脱部件。

所述防脱部件上形成有用于插入专门工具的工具插孔。

还可以包括用于缓冲所述特定壁的移动冲击的缓冲件。

还可以包括用于确认所述特定壁的位置的位置确认装置。

根据本发明，由于位于测试室的收容空间内的部件（拾取端等）能够伴随特定壁的滑动而被引导到测试室的外部，因此对应部件的替换作业变得容易，归根到底具有能够节省替换时间和人力并提高分选机运行率的效果。

附图说明

图1为根据本发明的分选机的概略性平面结构图。

图2为图1所示分选机主要部分的概略性立体图。

图3为用于说明图1所示分选机中半导体元件的移动的参考图。

图4和图5为用于说明图1所示分选机的主要部分的参考图。

图6a至图6d为用于说明根据本发明的分选机中的部件替换作业的参考图。

符号说明：

100：半导体元件测试用分选机  110：测试室

111：上侧壁                  114：后侧壁

120：往复装置                130：移动装置

131A、131B：拾取器  131A-1、131B-1：拾取端

PB：拾取块          131A-2、131B-2：连接架

132A、132B：升降驱动源       133：前后移动动力源

140：装载部                  150：卸载部

160L、160R：夹持装置         161：防脱部件

161a：工具插孔               162：气缸