[发明专利]用于测量电子封装件的翘曲的方法及电子封装件有效
| 申请号： | 201310451303.0 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103499273A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王玉传 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王占杰;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 测量 电子 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于测量电子封装件的翘曲的方法，所述方法包括：
在电子封装件的上侧和下侧分别布置ZnO纳米线，其中，ZnO纳米线的端部均与电极连接；
利用电流测量器经由电极分别测量布置在电子封装件的上侧和下侧的ZnO纳米线产生的电流值；以及
计算布置在电子封装件的上侧和下侧的ZnO纳米线产生的电流值之间的差，以确定电子封装件的翘曲程度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，ZnO纳米线分别相对应地布置在电子封装件的上表面和下表面上。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，ZnO纳米线利用粘结剂分别相对应地贴附在电子封装件的上表面和下表面上。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，ZnO纳米线分别相对应地嵌入在电子封装件的印刷电路板和塑封构件中。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子封装件包括在层叠封装件中。
6.一种电子封装件，所述电子封装件包括至少两条ZnO纳米线，以测量电子封装件的翘曲，
其中，ZnO纳米线分别相对应地贴附在电子封装件的上表面和下表面上，或者分别相对应地嵌入在电子封装件的印刷电路板和塑封构件中。
7.根据权利要求6所述的电子封装件，其中，所述电子封装件包括在层叠封装件中。
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