[发明专利]带扩张装置

说明书

技术领域

本发明涉及带扩张装置，其用于扩张粘贴有晶片的粘接带，来对晶片赋予外力。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片的表面由排列为格子状的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC（集成电路）、LSI（大规模集成电路）等器件。然后，沿着间隔道来切断半导体晶片，由此对形成有器件的区域进行分割从而制造出一个个器件。另外，对于在蓝宝石基板的表面层叠有氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片，也沿着预定的分割预定线来切断，由此分割出一个个发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛利用到电气设备。

作为分割所述半导体晶片或光器件晶片等被加工物的方法，以下方法被实用化：使用相对于该被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，将聚光点对准到需要分割的区域的内部来进行照射，在被加工物的内部沿着间隔道连续地形成改性层，沿着由于形成有该改性层而强度降低的间隔道施加外力，由此分割被加工物（例如，参照专利文献1）。

并且，作为沿着由于形成有改性层而强度降低的间隔道施加外力的技术，在下述专利文献2记载有以下技术：扩张粘贴有晶片的粘接带，然后，在扩张了粘接带的状态下将环状框架围绕被分割成一个个器件的晶片地粘贴到粘接带。

现有技术文献

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特开2006-229021号公报

然而，记载于所述专利文献2的对粘贴有晶片的粘接带进行扩张的技术存在以下问题：由于是夹持粘接带的对置的两条边进行拉伸的方法，所以垂直的两条边缩小，从而使粘贴在粘接带且分割成一个个的器件受到损伤。并且还存在以下问题：在夹持了垂直的两条边的状态下拉伸对置的两条边时，粘接带没有充分扩张。

发明内容

本发明是鉴于所述事实而完成的，其主要技术课题在于提供带扩张装置，其即使夹持粘接带的对置的两条边进行拉伸而使粘接带扩张，垂直的两条边也不会缩小，并且即使在夹持了垂直的两条边的状态下也能够充分扩张粘接带。

为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种带扩张装置，其用于扩张矩形形状的带，所述带扩张装置的特征在于，其具备：第1夹持构件，其用于夹持带的第1边；第2夹持构件，其用于夹持带的与所述第1边对置的第2边；第3夹持构件，其用于夹持带的与所述第1边以及所述第2边垂直的第3边；第4夹持构件，其用于夹持带的与所述第3边对置的第4边；以及扩张构件，其用于使所述第1夹持构件、所述第2夹持构件、所述第3夹持构件以及所述第4夹持构件分别在相对于所夹持的各边垂直的方向移动，所述第1夹持构件、所述第2夹持构件、所述第3夹持构件以及所述第4夹持构件分别具有下侧夹持机构和上侧夹持机构，在所述下侧夹持机构的上部配设有在沿着所夹持的边的方向旋转的多个辊子，在所述上侧夹持机构的下部配设有在沿着所夹持的边的方向旋转的多个辊子，所述下侧夹持机构和上侧夹持机构中的任一方具备：支承块，其将两个辊子以具有预定间隔的方式支承为能够旋转；以及按压构件，其用于按压所述支承块的将两个辊子的间隔二等分的作用位置。

所述按压构件由以下部分构成：按压块，其将两个支承块支承成能够分别在所述作用位置旋转；以及促动器，其用于按压所述按压块的将两个支承块的所述作用位置二等分的按压位置。

在根据本发明构成的带扩张装置中，第1夹持构件、第2夹持构件、第3夹持构件以及第4夹持构件分别具有下侧夹持机构和上侧夹持机构，在下侧夹持机构的上部配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，在上侧夹持机构的下部配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，因此，在例如夹持粘接带的第3边以及第4边进行扩张时，即使利用夹持与第3边以及第4边垂直的第1边以及第2边的第1夹持构件以及第2夹持构件的下侧夹持机构以及上侧夹持机构来进行夹持，由于配设于下侧夹持机构和上侧夹持机构的多个辊子旋转，所以能够充分地扩张粘接带。此外，在夹持粘接带的第1边以及第2边进行扩张时，即使利用夹持与第1边以及第2边垂直的第3边以及第4边的第3夹持构件以及第4夹持构件的下侧夹持机构以及上侧夹持机构来进行夹持，由于配设于下侧夹持机构和上侧夹持机构的多个辊子旋转，所以能够充分地扩张粘接带。