[发明专利]带扩张装置在审
申请号: | 201310435231.0 | 申请日: | 2013-09-23 |
公开(公告)号: | CN103681292A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 高泽徹 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 扩张 装置 | ||
1.一种带扩张装置,其用于扩张矩形形状的带,
所述带扩张装置的特征在于,其具备:
第1夹持构件,其用于夹持带的第1边;
第2夹持构件,其用于夹持带的与所述第1边对置的第2边;
第3夹持构件,其用于夹持带的与所述第1边以及所述第2边垂直的第3边;
第4夹持构件,其用于夹持带的与所述第3边对置的第4边;以及
扩张构件,其用于使所述第1夹持构件、所述第2夹持构件、所述第3夹持构件以及所述第4夹持构件分别在相对于所夹持的各边垂直的方向移动,
所述第1夹持构件、所述第2夹持构件、所述第3夹持构件以及所述第4夹持构件分别具有下侧夹持机构和上侧夹持机构,在所述下侧夹持机构的上部配设有在沿着所夹持的边的方向旋转的多个辊子,在所述上侧夹持机构的下部配设有在沿着所夹持的边的方向旋转的多个辊子,
所述下侧夹持机构和上侧夹持机构中的任一方具备:支承块,其将两个辊子以具有预定间隔的方式支承为能够旋转;以及按压构件,其用于按压所述支承块的将两个辊子的间隔二等分的作用位置。
2.根据权利要求1所述的带扩张装置,其中,所述按压构件由以下部分构成:按压块,其将两个支承块支承成能够分别在作用位置旋转;以及促动器,其用于按压所述按压块的将两个支承块的作用位置二等分的按压位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310435231.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造