[发明专利]一种双循环水路半导体激光制冷系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种双循环水路半导体激光制冷系统。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件性能的恶化以致损坏。

现有的散热器通常分为风冷散热系统和水冷散热系统，水冷散热系统由水冷板、水管及一个水泵组成。现有300W半导体激光制冷系统都是采用外接工业冷水机的形式，其整体体积大、压缩机噪音大。不适合用于有噪音要求的工作环境。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种双循环水路半导体激光制冷系统，制冷效果好，体积小。

为解决以上技术问题，本发明的技术方案为：一种双循环水路半导体激光制冷系统，其不同之处在于：其包括第一水箱、第二水箱、水冷板，所述水冷板的外侧设置有致冷器，所述致冷器的外侧设置有水冷头，所述第一水箱内的水依次通过第一直流水泵、水冷板、激光发生器后再流回第一水箱形成致冷器制冷激光发生器循环水路，所述第二水箱内的水依次通过第二直流水泵、水冷头、铝制散热水排后再流回第二水箱形成直排制冷致冷器循环水路，所述铝制散热水排连接有风扇，所述水冷板包括基板和覆盖在基板上、下两平面的盖板，所述基板上、下两面对称设置有矩形凹槽，所述盖板对应位置设置有与所述凹槽相匹配的栅栏水道，基板的一侧设置有进水口和出水口，基板的另一侧设置有连通两个凹槽的导水孔。

按以上技术方案，所述水冷板和致冷器通过紧固件紧密接触，所述致冷器和水冷头通过紧固件紧密接触。

按以上技术方案，所述水冷板和致冷器之间通过硅胶导热，所述致冷器和水冷头之间通过硅胶导热。

对比现有技术，本发明的有益特点如下：

1）、该双循环水路半导体激光制冷系统，所述致冷器通过制冷所述水冷板中的水，然后将冷水通过所述激光发生器带走所述激光发生器的工作热量，水通所述水冷头时所述致冷器工作时产生的热量带走，制冷效果好；

2）、该双循环水路半导体激光制冷系统，栅栏水道增加了水与盖板的接触面积，同时减速水的流动，制冷效果增加。

附图说明

图1为本发明实施例结构原理示意图；

图2为本发明实施例中水冷板基板结构示意图；

图3为本发明实施例中水冷板截面结构示意图；

其中：1—第一水箱、2—第二水箱、3—水冷板（3-1基板、3-2盖板、3-3凹槽、3-4栅栏水道、3-5进水口、3-6出水口、3-7导水孔）、4—致冷器、5—水冷头、6—激光发生器、7—第一直流水泵、8—第二直流水泵、9—铝制散热水排、10—风扇。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参考图1、图2和图3，本发明实施例双循环水路半导体激光制冷系统，其包括第一水箱1、第二水箱2、水冷板3，所述水冷板3的外侧设置有致冷器4，所述致冷器4的外侧设置有水冷头5，所述第一水箱1内的水依次通过第一直流水泵7、水冷板3、激光发生器6后再流回第一水箱1形成致冷器制冷激光发生器循环水路，所述第二水箱2内的水依次通过第二直流水泵8、水冷头5、铝制散热水排9后再流回第二水箱2形成直排制冷致冷器循环水路，所述铝制散热水排9连接有风扇10。

具体的，所述水冷板包括基板3-1和覆盖在基板3-1上、下两平面的盖板3-2，所述基板3-1上、下两面对称设置有矩形凹槽3-3，所述盖板3-2对应位置设置有与所述凹槽3-3相匹配的栅栏水道3-4，基板3-1的一侧设置有进水口3-5和出水口3-6，基板3-1的另一侧设置有连通两个凹槽3-3的导水孔3-7。

具体的，所述水冷板3和致冷器4通过紧固件紧密接触，所述致冷器4和水冷头5通过紧固件紧密接触。

优选的，所述水冷板3和致冷器4之间通过硅胶导热，所述致冷器4和水冷头5之间通过硅胶导热。

本发明实施例中，致冷器一边紧贴到所述水冷板顶部与底部，然后将水冷头紧贴到致冷器另一边，水冷板、致冷器、水冷头三者紧贴过程中使用硅胶导热，水冷板、致冷器、水冷头三者通过紧固件紧密接触。