[发明专利]一种绝缘板制作方法及用该绝缘板制作覆铜板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板（PCB）技术领域，具体地，涉及一种绝缘板制作方法及用该绝缘板制作覆铜板的方法。

背景技术

PCB中经常用到一种绝缘板，该绝缘板常作为增强材料用于FPCB或者刚挠结合PCB中，俗称补强板；也可以用于多层PCB的芯板，以达到足够厚度而避免用太多半固化片而减少流胶。目前这种绝缘板的制作方法主要是通过在玻璃纤维布上浸渍环氧树脂组合物后，经烘烤机烘烤为半固化粘结片，而后在半固化粘结片两侧面上放置离型膜，在高温高压下层压，从而得到完全固化的绝缘板。然而，层压时，离型剂会析出残留在绝缘板表面上，导致绝缘板再次使用时与粘结剂的粘结力下降。此外，高温高压下板边流胶导致绝缘板厚度不均匀，甚至会翘曲等缺陷。

为了增强上述绝缘板的粘结力，有些PCB厂家对绝缘板表面进行打磨除去离型剂，也有些厂家直接用双面覆铜板蚀刻掉铜箔来当作绝缘板使用。前者费时费力，而且打磨有时不均匀，或者不能完全去除离型剂，还是存在风险，也增加成本；后者虽然可以避免离型剂残留，但每张绝缘板需要损耗两张铜箔以及增加蚀刻烘烤工序，成本太高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种绝缘板制作方法及用该绝缘板制作覆铜板的方法，该方法生产的绝缘板可用作柔性线路板（FPCB）或刚挠结合板的增强材料，俗称补强板，也可用作假多层PCB的芯板，该方法效率高，无须层压，板面厚度均匀性、平整性好、无须与离型膜接触，FPCB使用时粘结强度高。

本发明的技术方案如下：一种绝缘板制作方法，包括如下步骤：

用环氧树脂组合物浸渍玻璃纤维布，并将上胶机车速调整为1～3米/分钟，烘箱温度调整为180～200℃而后将浸渍环氧树脂组合物的玻璃纤维布放入调整好参数的上胶机中，从A-stage固化到B-stage,再固化到C-stage,而后从上胶机中取出固化片，即得到所述绝缘板。

所述玻璃布选自但不限于以下型号：106、1078、1080、1086、2112、2116、2119、7628和3313。

一种具有所述绝缘板的PCB。

一种覆铜板的制作方法，包括如下步骤：

1）用环氧树脂组合物浸渍玻璃纤维布，并将上胶机车速调整为1～3米/分钟，烘箱温度调整为180～200℃，而后将浸渍环氧树脂组合物的玻璃纤维布放入调整好参数的上胶机中，从A-stage固化到B-stage,再固化到C-stage,而后从上胶机中取出固化片；

2）在所述固化片的一侧面或相对的二侧面通过辊压的方式复合上涂树脂铜箔,辊压温度为60-160℃，压力为0.1-2兆帕，烘烤固化,即得到所述覆铜板。

所述玻璃布选自但不限于以下型号：106、1078、1080、1086、2112、2116、2119、7628和3313。

所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔。

较佳地，所述辊压温度为80-120℃。

一种具有上述覆铜板的PCB。

本发明的有益效果为：本发明所述缘板制作方法及用该绝缘板制作覆铜板的方法，该方法生产的绝缘板可用作柔性线路板（FPCB）或刚挠结合板的增强材料，俗称补强板，也可用作假多层PCB的芯板，该方法效率高，无须层压，板面厚度均匀性、平整性好、无须与离型膜接触，FPCB使用时粘结强度高。

具体实施方式

实施例1

一种绝缘板制作方法，包括如下步骤：

用环氧树脂组合物浸渍型号为1080的玻璃纤维布，并将上胶机车速调整为3米/分钟，烘箱温度调整为200℃而后将浸渍环氧树脂组合物的玻璃纤维布放入调整好参数的上胶机中，从A-stage固化到B-stage,再固化到C-stage,而后从上胶机中取出固化片，即得到所述绝缘板。

实施例2

一种覆铜板的制作方法，包括如下步骤：

取实施例1制作的绝缘板，即固化片；在所述固化片的一侧面通过辊压的方式复合上涂树脂铜箔,辊压温度为100℃，压力为0.5兆帕，烘烤固化,即得到单面覆铜板。将单面覆铜板的无铜面再通过辊压的方式复合上涂树脂铜箔,辊压温度为100℃，压力为0.5兆帕，烘烤固化,即得到双面覆铜板。

实施例3

一种绝缘板制作方法，包括如下步骤：