[发明专利]一种三轴微机械陀螺仪无效
申请号: | 201310417720.3 | 申请日: | 2013-09-15 |
公开(公告)号: | CN103438878A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 滕金燕 | 申请(专利权)人: | 滕金燕 |
主分类号: | G01C19/5747 | 分类号: | G01C19/5747 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微机 陀螺仪 | ||
技术领域
本发明涉及一种微机械陀螺仪,尤其涉及一种单芯片单驱动三轴检测微机械陀螺仪。属于微机电系统(MEMS)领域。
背景技术
微机械陀螺仪是用于测量物体运动角速度的惯性器件,由于它采用MEMS技术设计和制作,因此具有体积小、质量轻、适合大批量生产和价格低廉的特点,广泛应用于消费电子产品,如数码相机图像稳定、游戏机运动控制、智能手机、掌上电脑和微导航仪等新兴产业上。
微机械陀螺仪包括驱动部分和检测部分,通过驱动和检测运动的耦合作用实现对运动角速度的测量;当陀螺处于驱动运动模态,并且在与驱动模态运动轴向垂直的第二方向有角速度输入时,由于哥氏效应陀螺仪在检测轴向产生检测模态运动,通过测量检测模态运动的位移,即刻测定物体的转动角速度。随着微机电陀螺技术的发展,高集成度、低成本的三轴测量陀螺满足了现代消费电子产品的需求,成为微机电陀螺仪发展的趋势。三轴陀螺仪一般是多个单轴或两轴陀螺仪正交装配,或者将多个陀螺仪集成在单个基板上来实现,但这些都不能满足消费电子产品对陀螺仪小型化的要求,并且要求的配套电路设计复杂,随着技术的发展,高集成度微机械三轴陀螺仪必然会成为未来三轴陀螺仪的主流。
近年来国外已经已有公司发布了三轴微机械陀螺仪,如意法半导体发布了一种单驱动微机械三轴陀螺仪(美国专利:US20110154898A1),并成功实现应用。但在其发明结构中,由于弹性耦合梁和支撑梁采用分离设计,一方面使结构复杂化,增加了设计难度;另一方面,由于结构复杂,相当于在陀螺设计中增加了潜在的误差源,影响了陀螺仪的设计性能,不利于实现高精度测量。
本发明采用单结构设计,通过将弹性耦合梁和支撑梁进行整合从而简化设计,采用静电驱动和差动电容检测工作方式,体积小,集成度高,功耗小,成本低,适合大批量生产,能实现良好的测量精度和灵敏度。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种单结构、单驱动三轴微机械陀螺仪,该陀螺仪简化结构设计,结构紧凑、驱动方式简单、成本低廉、适合大批量生产、具有较高性能,能实现良好的测量精度和灵敏度。
本发明的上述目的主要是通过如下技术方案予以实现的:
一种三轴微机械陀螺仪,包括基板和固定安装在基板上的陀螺仪主体,其中陀螺仪主体包括平面检测单元和z轴检测单元,所述平面检测单元包括支撑结构、驱动电极和第一质量块;其中第一质量块包括两个沿y轴分布的x轴检测质量块(x1、x2)和两个沿x轴分布的y轴检测质量块(y1、y2),且所述四个质量块以基板中心点对称分布;所述支撑结构与第一质量块相连;驱动电极与第一质量块连接;此外基板上对应第一质量块的位置制作金属层,形成平面检测电极板;z轴检测单元由两个模块组成,沿x轴以基板中心点对称分布,每个模块包括支撑梁、解耦梁、驱动梁、第二质量块和检测电极;其中驱动梁一端连接第一质量块,另一端连接第二质量块;解耦梁分别连接第二质量块和检测电极;支撑梁一端连接检测电极,另一端通过锚点固定在基板上。
在上述三轴微机械陀螺仪中,支撑结构包括四个支撑单元,每个支撑单元包括支撑梁A和支撑梁B,其中支撑梁A两端分别连接相邻的x轴质量块和y轴质量块,支撑梁B一端与支撑梁A连接,形成T型支撑单元,另一端通过锚点固定在基板上。
在上述三轴微机械陀螺仪中,驱动电极为四个,分别包括固定电极和可动电极,固定电极固置在基板上,可动电极与第一质量块连接。
在上述三轴微机械陀螺仪中,检测电极为四个,分别包括检测固定电极和检测活动电极,检测固定电极固置在基板上,检测活动电极连接支撑梁和解耦梁。
一种三轴微机械陀螺仪,包括基板和固定安装在基板上的陀螺仪主体,其中陀螺仪主体包括平面检测单元和z轴检测单元,所述平面检测单元包括支撑结构、驱动电极和第一质量块;其中第一质量块包括两个沿y轴分布的x轴检测质量块(x1、x2)和两个沿x轴分布的y轴检测质量块(y1、y2),且所述四个质量块以基板中心点对称分布;所述支撑结构与第一质量块相连;驱动电极与第一质量块连接;此外基板上对应第一质量块的位置制作金属层,形成平面检测电极板;z轴检测单元由两个模块和联动结构组成,其中两个模块沿x轴以基板中心点对称分布,每个模块包括支撑梁、解耦梁、驱动梁、第二质量块和检测电极;其中驱动梁一端连接第一质量块,另一端连接第二质量块;解耦梁分别连接第二质量块和检测电极;支撑梁一端连接检测电极,另一端通过锚点固定在基板上;联动结构与两个模块的检测电极相连。
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