[发明专利]一种纳米硅磷浆及其制备方法和应用有效
申请号: | 201310397907.1 | 申请日: | 2013-09-04 |
公开(公告)号: | CN103489932A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 刘国钧;万剑;沈晓东;蒋红彬;成汉文;沈晓燕;杨晓旭 | 申请(专利权)人: | 苏州金瑞晨科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 刘宪池 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 硅磷浆 及其 制备 方法 应用 | ||
技术领域
本发明属于纳米材料技术领域,具体涉及一种纳米硅磷浆的制备方法及其应用。
背景技术
目前,生产普通正面接触p型太阳能电池的工艺流程可简单地概括为:1、硅片清洗制绒,2、POCl3扩散,3、清洗磷硅玻璃,4、沉积SiNx膜,5、印刷、烘干背面银铝浆和正面银浆,6、烧结银浆和铝浆金属电极。步骤2POCl3扩散是整个生产流程的核心部分。此步骤在硅片正面(即阳光面)进行磷扩散。将表面层转变成n型,并与p型基板形成p/n结,扩散条件决定n型层中磷的浓度和厚度。在太阳能电池中,n型层也称为发射极,其导电性通常用方阻值表示。扩散条件越强,磷掺杂浓度越高、扩散层越厚,则发射极方阻值越低。反之亦然。发射极方阻值与太阳能电池的效率关系密切。高方阻发射极电池的效率通常要高出2~8%。目前,适用于高方阻发射极电池的银浆还处于发展中。主要问题在于正面银浆。烧结时,银栅线必须与硅片基板形成良好的接触,又不穿透发射极、破坏p/n结。针对这一问题,业界提出许多生产选择性发射极电池的工艺。其精髓可概括为两个方面。第一,对受光区(即银栅线之间的区域)采用轻掺磷。方阻值范围80~120Ω/□。由于扩散层磷杂质浓度低,电池蓝光效应好。这种电池开路电压高、短路电流大,光电转换效率高。第二,对银栅线覆盖区选择重掺磷,方阻值在40Ω/□左右。重掺区容易与银电极形成欧姆接触,电子顺畅地从发射极导入电极。电池填充因子大,效率高。第三,重掺区扩撒层厚,发射极不易被烧穿,保护p/n结不受损伤。烧结工艺窗口大,成品率高。总之,选择性发射极电池光电二者兼顾,光电转换效率可相对提高10%。实验室结果已有报道提升6%,生产线上也实现提升3%。总体说来,生产选择性发射极电池工艺比较复杂。工艺路线繁多。比较常见的几种技术路线包括反刻法、掩膜法、和磷浆法。基本流程如下所述。
反刻法制备选择性发射极电池(参见CN 102637772A):
1、硅片清洗制绒,2、POCl3扩散,3、清除磷硅玻璃,4、印刷刻蚀浆料或印刷栅线掩护膜,5、刻蚀,6、清洗刻蚀浆料或清洗栅线掩护膜,7、沉积SiNx减反射层,8、印刷、烘干背面银铝浆和正面银浆,9、烧结银浆和铝浆金属电极。上述步骤2中的POCl3扩散通常使用重掺,方阻值在40Ω/□左右;扩散层厚度约1微米左右。步骤4在受光区印刷刻蚀浆料或在栅线覆盖区印刷掩护膜;步骤5对受光区进行刻蚀,减薄扩散层厚度,使其方阻增至80~100Ω/□。
掩膜法制备选择性发射极电池:
1、硅片清洗制绒,2、高温生长SiO2掩护膜,3、印刷SiO2刻蚀浆料于栅线覆盖区或印刷刻蚀掩护膜于受光区,4、刻蚀SiO2,5、清除SiO2刻蚀浆料或清除刻蚀掩护膜,6、POCl3扩散,7、清除磷硅玻璃和SiO2膜,8、沉积SiNx减反射层,9、印刷、烘干背面银铝浆和正面银浆,10、烧结银浆和铝浆金属电极。其中步骤4的目的是把将要被银栅线覆盖区域的SiO2膜刻蚀掉。同时,保留受光区域的SiO2膜。步骤6使用重扩散工艺对银栅线覆盖区进行重掺磷,方阻值在40Ω/□左右。由于SiO2膜对磷扩散的阻滞作用,受光区为轻掺磷,方阻控制在80~100Ω/□之间。
磷浆法制备选择性发射极电池:
1、硅片清洗制绒,2、印刷、烘干磷浆,3、清洗,4、POCl3扩散,5、清除磷硅玻璃,6、沉积SiNx减反射层,8、印刷、烘干背面银铝浆和正面银浆,9、烧结银浆和铝浆金属电极。上述步骤2在印刷银栅线前印刷一层磷浆,对栅线覆盖区进行重掺磷。步骤3清除磷浆印刷时带来的污染。步骤4采用轻掺磷工艺,控制发射极方阻在80~100Ω/□之间。由于磷浆的作用,栅线覆盖区方阻可控制在40Ω/□左右。
上述工艺的缺点如下:
反刻法的主要缺点有两条。第一,反刻法制备出的发射极方阻不均匀。主要原因在于植绒后的硅片表面是金字塔组成。塔尖与塔底的刻蚀速率不一样,导致塔尖扩散层薄塔底扩散层厚。电池p/n结厚薄不均,导致电池效率下降。第二,反刻法必须增加三个工艺步骤。它们是1)印刷刻蚀浆料或掩护膜;2)刻蚀;3)清洗刻蚀浆料或掩护膜。工艺复杂。成品率较低。
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