[发明专利]导电性糊剂和带有导电膜的基材

说明书

技术领域

本发明涉及导电性糊剂和使用了其的带有导电膜的基材。

背景技术

一直以来，电子部件、印刷线路板等布线导体的形成中，已知有使用含有导电性高的金属颗粒的导电性糊剂的方法。其中，印刷线路板的制造如下进行：在绝缘基材上将导电性糊剂涂布成期望的图案形状并使其固化，形成制成布线图案的导电膜。

作为导电性糊剂，含有银颗粒作为金属颗粒的银糊剂一向为主流（专利文献1），然而其存在迁移的问题。在这一点上，含有铜颗粒作为金属颗粒的铜糊剂由于不容易出现迁移现象，因而能够提高电路的连接可靠性。

印刷线路板等布线导体要求有各种各样的特性，电阻率、耐久性等布线导体的导电性对电路设计有重要的影响，因此是最重要的特性之一。

作为形成导电性良好的导电膜的导电性糊剂，已知有：使用用含有酸、还原剂和碳数8以上的脂肪酸的碱金属盐的水溶液处理过的由铜或铜合金组成的导电粉的导电性糊剂（专利文献2）；含有铜粉末、热固性树脂、肌氨酸化合物、多元胺的导电性组合物（专利文献3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-212579号公报

专利文献2：日本特开2007-184143号公报

专利文献3：日本特开平4-253773号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献2中评价了如下导电膜的导电性：将用含有酸、还原剂和碳数8以上的脂肪酸的碱金属盐的水溶液处理由铜或者铜合金组成的球状粉而得到的导电粉与有机载体（organic vehicle）混炼并糊剂化从而形成的导电膜。形成的导电膜在刚形成后具有优异的导电性，但耐久性不充分，因此，在室温、空气中的保存下，导电性会大幅增加，从而存在着无法用于电子设备的布线这样的问题。

专利文献3中评价了如下导电膜的导电性：由含有电解铜粉与热固性树脂、肌氨酸化合物、多元胺的导电糊剂形成的导电膜。形成的导电膜虽然耐久性优异，但由于初期导电性差，存在着在电子设备的布线中的使用受到限制这样的问题。

为了解决上述现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种能够形成导电性良好且耐久性优异、具体而言在高温高湿环境下保持前后的导电性的变化（降低）得到抑制的导电膜的导电性糊剂，和带有使用这样的导电性糊剂形成的导电膜的基材。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明提供一种导电性糊剂，其特征在于，其含有（A）铜颗粒、（B）改性二甲基硅氧烷、和（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂；

前述铜颗粒为满足以下条件的扁平形状的铜颗粒：在将该铜颗粒的费雷特直径为最大值的径向设为长轴、将与该长轴垂直的轴设为短轴时，且将前述长轴方向的费雷特直径和前述短轴方向的费雷特直径的平均值设为该铜颗粒的粒径时，该铜颗粒的粒径的平均值为1.0μm～15μm，且前述铜颗粒的粒径与该铜颗粒的厚度的比值的平均值（粒径/厚度的平均值）为2～10；

前述导电性糊剂中含有78质量%～94.99质量%（A）成分的铜颗粒，含有5质量%～20质量%前述（C）成分的粘结剂树脂，含有0.01质量%～2质量%前述（B）成分的改性二甲基硅氧烷。

本发明的导电性糊剂中，优选前述（B）成分的改性二甲基硅氧烷具有二甲基硅氧烷的一部分甲基置换为聚醚或者聚酯的结构。

本发明的导电性糊剂中，优选前述（C）成分的粘结剂树脂为选自由酚醛树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂、和尿素树脂构成的组中的1种以上树脂。

本发明的导电性糊剂优选还含有：（D）包含在25℃下与离子强度为0.1mol/L的铜离子的稳定常数logK_Cu为5～15的化合物的螯合剂。

在这里，前述（D）成分的螯合剂优选为在芳香环的邻位配置有含氮原子官能团（a）和包含除氮原子以外的具有孤对电子的原子的官能团（b）的芳香族化合物。

另外，前述（D）成分的螯合剂优选为选自由水杨羟肟酸、水杨醛肟、邻氨基苯酚构成的组中的1种以上。

另外，对于本发明的导电性糊剂，相对于前述导电性糊剂的全部成分的总和100质量%，优选含有0.01质量%～1质量%前述（D）成分的螯合剂。