[发明专利]一体式气相沉积用喷淋头无效
| 申请号: | 201310384953.8 | 申请日: | 2013-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN103451627A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
| 发明(设计)人: | 金英镐;金相模 | 申请(专利权)人: | 北京希睿思科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 体式 沉积 喷淋 | ||
1.一体式气相沉积用喷淋头,其中,包括:
喷淋头本体,其为块状体,包括底部和围绕底部四周的侧部;
至少一个第一气体主管道,其开口于所述侧部;
至少一个第二气体主管道,其也开口于所述侧部,且与第一气体主管道彼此隔绝;
多个第一气体出气孔,其与第一气体主管道连通,且位于所述底部;
多个第二气体出气孔,其与第二气体主管道连通,且同样位于所述底部,与第一气体出气孔彼此间隔排列;
其中,所述第一气体主管道、第二气体主管道、第一气体出气孔、和第二气体出气孔均为在喷淋头本体上钻孔而形成。
2.如权利要求1所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,所述喷淋头本体由铜或铜合金制成。
3.如权利要求1或2所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,所述喷淋头本体为长方体,所述底部为长方体的方形底面,而所述侧部为长方体围绕方形底面的四个侧面,第一气体主管道贯通所述喷淋头本体的一对相对侧面,第二气体主管道贯通所述喷淋头本体的与所述一对相对侧面垂直的另外一对相对侧面。
4.如权利要求3所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,第一气体出气孔和第二气体出气孔孔径相同,彼此间隔地排列在等间距的水平线和竖直线相交的节点上。
5.如权利要求4所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,还包括:
上冷却水通道,设置在第一气体主管道和第二气体主管道的上方,贯通所述喷淋头本体;
下冷却水通道,其以倾斜避开节点的方式贯通所述冷却构件。
6.如权利要求5所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,所述上冷却水通道也以倾斜的方式设置在喷淋头本体上。
7.如权利要求6所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,还包括冷却构件,其一体成型在所述喷淋头本体的下方,也为块状体;下冷却水管道以倾斜的方式设置在冷却构件上,且第一气体出气孔和第二气体出气孔延伸至冷却构件的底部。
8.如权利要求7所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,所述第一气体主管道、第二气体主管道、第一气体出气孔、第二气体出气孔、上冷却水管道、和/或下冷却水管道中镀有金属镍。
9.如权利要求7所述的一体式气相沉积用喷淋头,其中,还包括多个气体存储分配器,每个气体存储分配器具有壳体和由壳体包覆形成的容气空腔,所述壳体扣住第一气体主管道或第二气体主管道的开口处,使得第一气体主管道和第二气体主管道的开口与容气空腔连通,其中每个壳体上设置有一个进气孔。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





