[发明专利]透明工件的激光切割加工方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及透明工件的激光切割加工领域，尤其涉及一种关于玻璃等透明工件的激光切割加工方法及系统。

背景技术

目前移动设备及消费电子产品基本都采用触控面板，触控面板逐渐向更轻薄化的方向发展；以美国康宁及日本旭硝子为首的面板制造商推出的强化轻薄玻璃使切割越来越成为难题; 传统的加工方法是采用CNC机械切割法，最大的缺点是加工后的边缘质量差，加工速度较慢，产量低下，也有较多的报废品。在机械切割中，用砂轮或机械轮在玻璃上进行刻划，产生沿着切割方向的切向张力，从而使玻璃沿着划痕裂开，这种切割的边缘不平滑，有微小裂痕，材料上局部应力易导致产品破碎，影响切割的成品率。

激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术，除开传统的以金属作为切割的主要对象外，玻璃等为切割对象的切割技术成为新兴的研究方向。帝尔激光在研究的过程中发现，目前的移动设备及消费电子产品越来越趋向轻薄化，触控面板也向更薄的方向发展，目前以康宁的大猩猩玻璃为例，强化深度达高80微米以上，使用CNC机械切割更易碎，已经不再适用CNC机械的切割方式。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种切口质量、良品率都大幅提升并提供工作效率的透明工件的激光切割加工方法。

所述透明工件的激光切割加工方法，包括如下步骤：

（1）先调整切割系统，使切割系统激光焦点处于工件的某层位置；

（2）对工作某层位置进行预切割；

（3）再次调整切割系统，使切割系统激光焦点处于工件的不同层位置；

（4）再次对工作不同层位置进行预切割；

（5）重复步骤（3）（4）多次；

（6）借助外力将进行过预切割处理的工件裂片。

所述步骤（1）和（3）中激光焦点处于工件的表层、中层或底层。

所述激光的波长为 355 nm或532nm或1064nm或10.64um中的一种。

本发明实施例还公开了一种透明工件的激光切割加工系统， 

包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘及激光聚焦组件；

所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述θ轴旋转台连接，所述θ轴旋转台设于所述二维位移台上方。

所述二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动。

所述工件吸盘为负压吸附结构。

所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的玻璃触控面板工件的激光切割方法及系统使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米内的强化玻璃的切口质量、良品率都大幅提升，特别是提高了工件的加工效率。 

附图说明

图1为透明工件的激光切割加工系统示意图；

图2为透明工件的激光切割加工方法焦点位置示意图；

图3为加工工件激光切割示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

本发明实施例如图1所示，以手机触屏玻璃激光切割加工系统示意图来说明具体实施方式，一种面板工件的激光切割方法，该方法用于对厚度在0.3毫米至5毫米之间的触控面板玻璃等透明工件的直线激光切割加工，图2为手机触屏玻璃激光切割加工方法焦点位置示意图，图3为手机触屏玻璃加工工件激光切割示意图，包括以下步骤：

应用本实施例的激光切割方法对图3所示的手机触屏玻璃加工工件进行裁切时，预先调整焦点，如图2所示，使焦点处于工件的不同层次，处于玻璃上表面a处或下表面b处或玻璃中间位c处进行切割；

本实施例激光切割方法为预切割，不将玻璃全部切透，需后期借助外力裂开，这种方法节约了切割时间，裂片后切口质量比较高。

作为上述实施例方案的优选方案，激光为 355 nm或532nm或1064nm或10.64um中的任一种。

如图1所示，本实施例还提供了一种面板工件的激光切割系统，包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘及激光聚焦组件；激光聚焦组件设于工件吸盘上方，工件吸盘与所述θ轴旋转台连接，θ轴旋转台设于二维位移台上方，二维移台包括X轴移台200、Y轴移台100以及θ轴旋转台300，其中X轴移台200与Y轴移台100水平设置，且通过直线电机在X轴、Y轴驱动，工件吸盘400为负压吸附结构，工件600放于工件吸盘400上，激光聚焦组件500为聚焦镜结构或振镜结构。