[发明专利]透明工件的激光切割加工方法及系统

权利要求书

1.一种透明工件的激光切割加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）先调整切割系统，使切割系统激光焦点处于工件的某层位置；

（2）对工作某层位置进行预切割；

（3）再次调整切割系统，使切割系统激光焦点处于工件的不同层位置；

（4）再次对工作不同层位置进行预切割；

（5）重复步骤（3）（4）多次；

（6）借助外力将进行过预切割处理的工件裂片。

2.根据权利要求1所述的透明工件的激光切割加工方法，其特征在于，所述步骤（1）和（3）中激光焦点处于工件的表层、中层或底层。

3.根据权利要求1所述的透明工件的激光切割加工方法，其特征在于，所述激光的波长为 355 nm或532nm或1064nm或10.64um中的一种。

4.一种透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：

包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘及激光聚焦组件；

所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述θ轴旋转台连接，所述θ轴旋转台设于所述二维位移台上方。

5.如权利要求4所述的透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：

所述二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动。

6.如权利要求4所述的透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：

所述工件吸盘为负压吸附结构。

7.如权利要求4所述的透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：

所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。