[发明专利]薄膜晶体管及使用该薄膜晶体管之显示阵列基板的制造方法在审
申请号: | 201310371920.X | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN104425266A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 吴逸蔚;陆一民;张炜炽;林辉巨;高逸群;方国龙 | 申请(专利权)人: | 业鑫科技顾问股份有限公司;新光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 孔丽霞 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 使用 显示 阵列 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种薄膜晶体管及使用该薄膜晶体管之显示阵列基板的制造方法。
背景技术
利用金属氧化物半导体(Metal Oxide Semiconductor)形成沟道的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)已被逐渐广泛应用于显示领域作为开关组件使用。在薄膜晶体管制程中由于金属氧化物半导体对后段制程,如用来形成薄膜晶体管之源、漏极之湿蚀刻(Wet-Etching)制程反应敏感,故会在金属氧化物半导体层上形成一蚀刻阻挡层借以保护该金属氧化物半导体层之特性。然而,由于蚀刻阻挡层必须满足一定的厚度需求,如大于1微米,在用黄光曝光形成接触孔时受厚度之影响使得源极与漏极之间的通道宽度通常维持在10微米左右,无法降低到一更小范围内,不仅导致薄膜晶体管本身的特性,如频率特性受到影响,而且也无法满足高分辨率(High Resolution HD)等面板的要求。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有较小通道长度的薄膜晶体管的制造方法。
更进一步地,提供一种具有该薄膜晶体管之显示阵列基板的制造方法。
一种薄膜晶体管的制造方法,该制造方法包括:
于一基板上形成栅极及覆盖该栅极的栅极绝缘层;
在该栅极绝缘层上对应栅极处形成沟道层,且于该沟道层上涂布蚀刻阻挡层;
对该蚀刻阻挡层进行高温硬烤处理;
于该蚀刻阻挡层上涂布光阻;
图案化该光阻,显影出二穿导孔;
以该图案化光阻做屏蔽蚀刻该蚀刻阻挡层至该沟道层以形成二接触孔;
移除该图案化光阻;及
于该二接触孔处形成源极与漏极。
一种显示阵列基板的制造方法,该制造方法包括:
提供一基板,并于该基板上形成薄膜晶体管,其中该薄膜晶体管的制造方法为前述薄膜晶体管制造方法。
相较于先前技术,本发明的薄膜晶体管及使用该薄膜晶体管阵列基板的制造方法将蚀刻阻挡层作高温硬烤处理,且利用较短通道设计之光阻进行曝光显影出穿导孔,进一步利用干蚀刻技术对蚀刻阻挡层进行蚀刻以获得具有较短距离之接触孔以减小薄膜晶体管之源、漏极间之沟道宽度,达到提高TFT性能及满足面板的高分辨率之需求。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的显示阵列基板一画素区域的局部平面结构示意图。
图2是图1所示显示阵列基板沿II-II线的剖面结构示意图。
图3至图8描述了图2所示的薄膜晶体管各制作步骤之结构示意图。
图9是图2所示的薄膜晶体管制造流程示意图。
图10是本发明第二实施方式的薄膜晶体管之剖面结构示意图。
图11至图17描述了图10所示的薄膜晶体管各制作步骤之结构示意图。
图18是图10所示的薄膜晶体管制造流程示意图。
主要元件符号说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造