[发明专利]贴片模块拆装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴片模块拆装方法。

背景技术

现有技术中，通常采用热风板枪对电路板上的锡进行加热，使其熔化后便于贴片模块的拆装。此种方法仅仅适用于当所需贴片的模块为小型芯片或BGA封装时。当所需贴片的模块为贴片IC或为体积较大的模块时，由于元件过大需要热风枪长时间运行以熔锡，容易导致局部元件和电路板的损坏，对小型芯片或BGA封装定位也操作困难。容易造成假焊、吹起铜皮将元件损坏等问题，且采用热风板枪进行拆装时需要使用助焊剂。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供一种贴片模块拆装方法，包括以下步骤：

步骤A、无铅锡炉预热至所需的熔锡温度；

步骤B、将3至5层的高温胶带相互贴合形成隔热层；

步骤C、将电路板对应贴片模块的贴合部分的背面的引脚剪短；

步骤D、将高温胶带平行放于锡盘表面，将电路板放置于所述高温胶带之上并通过无铅锡炉对电路板进行加热，待贴片模块两侧的锡全部熔化后用镊子尖部轻轻的推动贴片模块

步骤E、需将新的贴片模块组装于电路板；把新的贴片模块焊脚通过无铅焊炉加锡；将电路板、贴片模块放于锡炉盘加热烘烤，贴片模块与电路板上丝印位置对好；待观察锡全部熔化后，用镊子按紧贴片模块让电路板焊盘与贴片模块充分接触至冷却。

进一步的，所述步骤A中，将无铅锡炉温度设置为450摄氏度并保持开启15分钟或15分钟以上。

进一步的，所述步骤B中，所述高温胶带制成的隔热层的大小大于所述无铅锡炉的熔锡腔体大小。

进一步的，所述步骤D中，在推动贴片模块的过程中，将贴片模块朝向电路板板边方向推动。

进一步的，所述步骤A至E中，所述无铅锡炉保持水平设置。

进一步的，所述步骤A至E中，所述无铅锡炉与电路板通过高温胶带制成的隔热层保持隔离。

相较于现有技术，本发明的贴片模块拆装方法使用实用性高，可将贴片模块底部的锡点全部熔化且无假焊现象，容易定位且无需增加助焊剂。

附图说明

图1是本发明的贴片模块拆装方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。

请参阅图1，本发明提供了一种贴片模块拆装方法，用于将蓝牙模块、发射模块等贴片模块相对应电路板进行组装、拆卸。所述贴片模块拆装方法包括以下步骤：

无铅锡炉预热至所需的熔锡温度。在拆卸贴片模块前先将无铅锡炉进行加热，无铅锡炉设有熔锡腔体，将无铅锡炉的温度档位调到至450度左右并开启15分钟或15分钟以上待熔锡腔体的温度保持稳定。

制作隔热层。将3至5层的高温胶带相互贴合形成隔热层，高温胶带的形状与无铅锡炉的炉盘形状一致。高温胶带制成的隔热层的大小大于无铅锡炉的熔锡腔体大小，从而防止电路板直接接触无铅锡炉对无铅锡炉造成损伤。

电路板预处理。将电路板对应贴片模块的贴合部分的背面的引脚剪短。此步骤是用于防止烘烤电路板时锡炉内的锡渣残留在电路板上，并可将高温胶带更好地贴合于电路板以便导热。

贴片模块拆卸。无铅锡炉达到所需温度后，将粘贴好的高温胶带平行放于锡盘表面；将所需进行拆卸、组装的电路板放置于高温胶带之上，以便通过无铅锡炉对电路板进行加热。加热过程中，电路需要贴合贴片模块的一面背向无铅锡炉。加热过程中观察贴片模块两侧的锡是否出现熔化，待贴片模块两侧的锡全部熔化后用镊子尖部轻轻的推动贴片模块，并将贴片模块取下。在推动贴片模块的过程中，需要将贴片模块朝往电路板板边方向推动。此步骤中需要注意贴片模块的推动方向，防止其与贴片模块周边的其他元件发生碰撞；贴片模块取出时尽量轻拿轻放，且不要推动贴片模块的外壳，因为贴片模块内部为小型贴片元件与BGA封装的芯片片，同时取出时模块内部温度也很高，容易导致模块内部元件产生移位。

贴片模块组装。此步骤中需将新的贴片模块组装于电路板。在组装过程中，把新的贴片模块焊脚通过无铅焊炉加锡；加热过程中，电路需要贴合贴片模块的一面背向无铅锡炉。将电路板、贴片模块放于锡炉盘加热烘烤，贴片模块与电路板上丝印位置对好；待观察锡全部熔化后，用镊子按紧贴片模块让电路板焊盘与贴片模块充分接触至冷却。此步骤注意上模块时模块要与电路板丝印对应不可有偏位，定位好后待锡熔化后，用镊子按紧模块避免出现有晃动现象，防止模块内部元件出现移位造成不良。