[发明专利]贴片模块拆装方法有效
| 申请号： | 201310371742.0 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103442524B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘强 | 申请（专利权）人： | 深圳市创荣发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518053 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 拆装 方法 | ||
1.一种贴片模块拆装方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A、无铅锡炉预热至所需的熔锡温度；
步骤B、将3至5层的高温胶带相互贴合形成隔热层；
步骤C、将电路板对应贴片模块的贴合部分的背面的引脚剪短；
步骤D、将高温胶带平行放于锡盘表面，将电路板放置于所述高温胶带之上并通过无铅锡炉对电路板进行加热，待贴片模块两侧的锡全部熔化后用镊子尖部轻轻推动贴片模块；
步骤E、需将新的贴片模块组装于电路板；把新的贴片模块焊脚通过无铅焊炉加锡；将电路板、贴片模块放于锡炉盘加热烘烤，贴片模块与电路板上丝印位置对好；待观察锡全部熔化后，用镊子按紧贴片模块让电路板焊盘与贴片模块充分接触至冷却。
2. 根据权利要求1所述贴片模块拆装方法，其特征在于：所述步骤A中，将无铅锡炉温度设置为450摄氏度并保持开启15分钟或15分钟以上。
3. 根据权利要求1所述贴片模块拆装方法，其特征在于：所述步骤B中，所述高温胶带制成的隔热层的大小大于所述无铅锡炉的熔锡腔体大小。
4. 根据权利要求1所述贴片模块拆装方法，其特征在于：所述步骤D中，在推动贴片模块的过程中，将贴片模块朝向电路板板边方向推动。
5. 根据权利要求1所述贴片模块拆装方法，其特征在于：所述步骤A至E中，所述无铅锡炉保持水平设置。
6. 根据权利要求1所述贴片模块拆装方法，其特征在于：所述步骤A至E中，所述无铅锡炉与电路板通过高温胶带制成的隔热层保持隔离。
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