[发明专利]发光二极管的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件的制造方法，特别涉及一种发光二极管的制造方法。

背景技术

传统的发光二极管的制造方法包括如下步骤：提供一表面凹陷有若干贯穿孔的基板及若干发光二极管芯片，并将这些发光二极管芯片分别贴设在对应的贯穿孔中，然后通过点胶的方式逐个的将这些贯穿孔填满胶体，最后固化这些胶体，从而使这些胶体形成围设所述发光二极管芯片于其内的封装层。通常，这些胶体由透明胶混合荧光粉形成。为保证发光二极管芯片能够被完全密封，贯穿孔通常深度较大，如此，填充于其内的胶体固化需要经过较长的一段时间。因此，在胶体固化的过程中，在重力作用下，其内部的荧光粉容易沉积到胶体底部，如此，导致发光二极管的性能达不到预期的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种够保障发光二极管的性能的发光二极管的制造方法。

一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤：

提供具有反射杯的基板及发光二极管晶粒，所述反射杯具有通孔，将发光二极管晶粒设置于基板上对应的发射杯的通孔内；

提供具有第一模穴及连通所述第一模穴的第一模道的第一模具，将所述第一模具设置在所述反射杯的顶端，使所述第一模穴对应所述反射杯的通孔；

提供第一填料，并将所述第一填料通过所述第一模道注入所述第一模穴中，直至完全填满所述第一模穴及第一模道，然后固化所述第一填料，使其形成一透光层后移除所述第一模具；

提供具有第二模穴及连通所述第二模穴的第二模道的第二模具，将所述第二模具设置所述反射杯的顶端并使所述第二模具的第二模穴正对所述透光层收容于第一模具的第一模穴的部分、第二模道收容所述透光层收容于第一模具的第一模道的部分；

提供第二填料，将所述第二填料自所述第二模具的第二模道注入第二模具直至填满第二模具的第二模穴及第二模道，然后固化所述第二填料以形成荧光层并移除所述第二模具；

沿反射杯的杯体自上而下切割所述荧光层、透光层及反射杯而得到发光二极管。

本发明中，因荧光层为仅设置在透光层的上方的一薄层，因此，其厚度相对传统的荧光层薄，其固化时间短，分布于其内的荧光粉不易沉积而均匀分布，因此，发光二极管晶粒发出的光线激发荧光粉后自均匀出射，从而保障了发光二极管具有均匀出光的良好性能。

附图说明

图1至图12为本发明较佳实施例的发光二极管制造过程的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明较佳实施例的发光二极管芯片模组的制造方法包括如下步骤：

请参阅图1至图2，提供一具有多个反射杯11的基板10及多个发光二极管晶粒20，将这些发光二极管晶粒20分别设置于基板10上对应的每一反射杯11内。所述基板10的形成有电极结构13，所述每一发光二极管晶粒20分别与这些电极结构13电性连接。可以理解的，这些发光二极管晶粒20也可通过打线（wire-bonding）的方式与这些电极结构13电性连接。所述反射杯11通过转注成型（transfer molding）的方式形成所述基板10上。每一反射杯11具有一容置发光二极管晶粒20的通孔110，所述通孔110的内表面用来反射发光二极管晶粒20发出的光线。本实施例中，所述通孔110的纵截面呈梯形，其宽度自靠近基板10的底端向远离基板10的顶端逐渐增大。每一发光二极管晶粒20位于相应的通孔110的底端中部。

请参阅图3及图4，提供具有多个第一模穴31及连通所述多个第一模穴31的第一模道33的一第一模具30，将所述第一模具30设置在所述反射杯11的顶端，使所述第一模穴31对应所述反射杯11的通孔110。