[发明专利]一种COG产品的制备方法有效
申请号: | 201310348846.X | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103400804A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 周世杯;刘国俊;陈龙 | 申请(专利权)人: | 句容骏成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 王云 |
地址: | 212400 江苏省镇江市句容*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cog 产品 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种COG产品的制备方法。
背景技术
现有技术中COG产品的玻璃台阶夹缝存在缝隙大、易脏、不容易清理的缺陷,经常性造成后段COG岗位批量性退货,而且在生产时会产生电腐蚀,影响电性能,极大的影响产品的流通性和可靠性。
发明内容
发明目的:本发明要解决的技术问题在于提供一种COG产品的制备方法。
技术方案:一种COG产品的制备方法,玻璃台阶夹缝的设计宽度为0.45-0.55mm。
上述方法所得的到产品不易弄脏。
上述COG产品的制备方法,热压台阶边框后玻璃台阶夹缝的宽度为0.1-0.2mm进一步保证了产品的洁净性。
热压台阶边框后玻璃台阶夹缝的宽度为0.15mm,在保证了产品性能的同时、保证了产品的洁净性。
玻璃台阶夹缝的设计宽度为0.5mm,进一步同时保证了产品的性能和洁净性,边框的宽度为0.3mm,有效防止了边框展宽。
边框所用材料为硅球,进一步保证了边框的性能。
本发明未提及的技术均为现有技术。
有益效果:本发明的优点是:用本发明制备方法所制得的产品大幅度减少了夹缝脏和水迹存在的几率,原来的台阶夹缝较宽,清洗时台阶夹缝内的夹缝脏不容易完全清洗干净,缩小台阶夹缝后缩短了清洗时间,提升了清洗效率,大大改善了清洗质量,且不影响产品的其他性能;减轻了二次清洗的清洗压力,避免重复劳动造成的成本浪费,同时极大的减少了电腐蚀不良:由1.5%下降到0.5%,提高了产品的可靠性。
附图说明
图1为本发明制备方法所得到的COG产品的结构示意图。
图中:1为边框,2为玻璃台阶夹缝。
具体实施方式
实施例1
一种COG产品的制备方法,玻璃台阶夹缝2的设计宽度为0.5mm;热压台阶边框1后玻璃台阶夹缝2的宽度为0.15mm。
所得产品的在后段电测时使用电测机在30V、25HZ下测试高压情况,出现高压报警,然后重新清洗,重新测试为良品时,判断此现象为电腐蚀不良,电腐蚀不良率:由现有的1.5%下降到0.5%。制备的其他工艺参照现有技术。
为了提高丝印岗位的对位精度,生产时引进了自动视觉对位系统,玻璃丝印生产时会对每对玻璃的丝印精度进行管控;控制边框1展宽的问题,维持边框1料用硅球替代原来的玻璃棒,在热压时,严格控制热压的压力、温度和热压时间,边框1的宽度维持在0.3mm,防止边框1展宽。
实施例2
一种COG产品的制备方法,玻璃台阶夹缝2的设计宽度为0.45mm;热压台阶边框1后玻璃台阶夹缝2的宽度为0.1mm。
所得产品的在后段电测时使用电测机在30V、25HZ下测试高压情况,出现高压报警,然后重新清洗,重新测试为良品时,判断此现象为电腐蚀不良,电腐蚀不良率:由现有的1.5%下降到0.5%。制备的其他工艺参照现有技术。
为了提高丝印岗位的对位精度,生产时引进了自动视觉对位系统,玻璃丝印生产时会对每对玻璃的丝印精度进行管控;控制边框1展宽的问题,维持边框1料用硅球替代原来的玻璃棒,在热压时,严格控制热压的压力、温度和热压时间,边框1的宽度维持在0.3mm,防止边框1展宽。
实施例3
一种COG产品的制备方法,玻璃台阶夹缝2的设计宽度为0.55mm;热压台阶边框1后玻璃台阶夹缝2的宽度为0.2mm。
所得产品的在后段电测时使用电测机在30V、25HZ下测试高压情况,出现高压报警,然后重新清洗,重新测试为良品时,判断此现象为电腐蚀不良,电腐蚀不良率:由现有的1.5%下降到0.5%。制备的其他工艺参照现有技术。
为了提高丝印岗位的对位精度,生产时引进了自动视觉对位系统,玻璃丝印生产时会对每对玻璃的丝印精度进行管控;控制边框1展宽的问题,维持边框1料用硅球替代原来的玻璃棒,在热压时,严格控制热压的压力、温度和热压时间,边框1的宽度维持在0.3mm,防止边框1展宽。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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