[发明专利]一种COG产品的制备方法有效
| 申请号： | 201310348846.X | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN103400804A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 周世杯;刘国俊;陈龙 | 申请（专利权）人： | 句容骏成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 王云 |
| 地址： | 212400 江苏省镇江市句容*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cog 产品 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种COG产品的制备方法，其特征在于：玻璃台阶夹缝（2）的设计宽度为0.45-0.55mm。
2.如权利要求1所述的COG产品的制备方法，其特征在于：热压台阶边框（1）后玻璃台阶夹缝（2）的宽度为0.1-0.2mm。
3.如权利要求2所述的COG产品的制备方法，其特征在于：热压台阶边框（1）后玻璃台阶夹缝（2）的宽度为0.15mm。
4.如权利要求1-3任意一项所述的COG产品的制备方法，其特征在于：玻璃台阶夹缝（2）的设计宽度为0.5mm。
5.如权利要求1-3任意一项所述的COG产品的制备方法，其特征在于：边框（1）的宽度为0.3mm。
6.如权利要求1-3任意一项所述的COG产品的制备方法，其特征在于：边框（1）所用材料为硅球。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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