[发明专利]多层陶瓷电容器及其用于安装的板在审
申请号: | 201310341884.2 | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN104112589A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 朴珉哲;朴兴吉 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;陈潇潇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 用于 安装 | ||
1.一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:
陶瓷体,该陶瓷体包括多个电介质层,且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、彼此相对的第一和第二端面;
第一电容器部件和第二电容器部件,所述第一电容器部件包括暴露于所述第一端面的第一内部电极和暴露于所述第二端面并具有暴露于所述第一侧面的引出部分的第二内部电极,所述第二电容器部件包括暴露于所述第一端面的第三内部电极和具有暴露与所述第二侧面的第四内部电极,所述第一电容器部件和所述第二电容器部件形成在所述陶瓷体内;
内部连接导体,该内部连接导体形成的所述陶瓷体内并被暴露于第一和第二侧面;以及
第一至第四外部电极,该第一至第四外部电极形成在所述陶瓷体的外表面上并被电连接至所述第一至第四内部电极及所述内部连接导体,
其中,所述第一电容器部件具有比所述第二电容器部件更大的电容。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一和第二外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述第一和第二端面上,并且所述第三和第四外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述第一和第二侧面上。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)在高频带中被增加而不是在低频带中。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述内部连接导体通过所述第四外部电极而被连接至所述第四内部电极。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器,其中,所述内部连接导体通过所述第三外部电极而被连接至所述第二内部电极。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,在所述陶瓷体的宽度方向上,所述第三外部电极和所述第四外部电极彼此相间隔的距离为120-240μm。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述多层陶瓷电容器的所述等效串联电阻(ESR)由所述内部连接导体控制。
8.一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:
陶瓷体,该陶瓷体包括多个电介质层,且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、彼此相对的第一和第二端面;
第一电容器部件、第二电容器部件和第三电容器部件,所述第一电容器部件包括暴露于所述第一端面的第一内部电极和暴露于所述第二端面的第二内部电极,所述第二电容器部件包括暴露于所述第一端面的第三内部电极和具有暴露于所述第一侧面的引出部分的第四内部电极,所述第三电容器部件包括暴露于所述第一端面的第五内部电极和具有暴露于所述第二侧面的引出部分的第六内部电极,所述第一电容器部件、所述第二电容器部件和所述第三电容器部件形成在所述陶瓷体内;
第一内部连接导体和第二内部连接导体,所述第一内部连接导体暴露于所述第二端面和所述第一侧面,并且所述第二内部连接导体暴露于所述第一侧面和所述第二侧面,所述第一内部连接导体和所述第二内部连接导体形成在所述陶瓷体内;以及
第一至第四外部电极,该第一至第四外部电极形成在所述陶瓷体的外表面上,并被电连接至所述第一至第六内部电极及所述第一和第二内部连接导体,
其中,所述第一电容器部件具有比所述第二和第三电容器部件更大的电容。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一和第二外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述端面上,并且所述第三和第四外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述第一和第二侧面上。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器,其中,所述多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)在高频带中被增加而不是在低频带中。
11.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一内部连接导体通过所述第三外部电极而被连接至所述第四内部电极。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一内部连接导体通过所述第二外部电极而被连接至所述第二内部电极。
13.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第二内部连接导体通过所述第四外部电极而被连接至所述第六内部电极。
14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第二内部连接导体通过所述第三外部电极而被连接至所述第一内部连接导体。
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